芯片上集成无线LAN、蓝牙及FM调谐器的IC亮相
2007-02-09 18:20:46
来源：半导体器件应用网
美国Broadcom于2007年2月2日开始供应在1枚芯片上集成了IEEE802.11a/b/g和蓝牙的收发功能，以及FM收音机接收功能的IC样品。将无线LAN、蓝牙以及FM调谐器功能集成在1枚芯片上的IC终于亮相。 此前，美国风险企业等曾经发布过配备无线LAN和蓝牙两种功能的IC，不过像Broadcom这样的知名无线IC厂商开始样品供货尚属首次。而且FM调谐器功能集成到了同一芯片上也是史无前例。在1枚芯片上集成FM调谐器和蓝牙的IC，英国CSR和Broadcom已经发布过。
目前，以嵌入手机等小型设备为目标、配备了集成有无线LAN和蓝牙功能的IC或是集成有蓝牙和FM调谐器的IC的小型模块纷纷亮相。Broadcom通过将上述3项功能集成在1枚芯片上，不仅降低了嵌入时的元件成本，而且有利于实现便携式设备的小型化。目标是推销给日本、美国和欧洲的便携式设备厂商。另外，Broadcom计划在从2007年2月12开始在西班牙巴塞罗纳召开的“2007年3GSM全球大会（The 3GSM World Congress 2007）”上展出相关产品。
采用65nm工艺CMOS技术
此次开发的IC名为“BCM4325”。采用65nm工艺CMOS技术实现了数字基带领域和模拟RF电路。无线LAN功能方面，嵌入了支持IEEE802.11a/b/g的MAC控制、基带处理、RF电路以及微控制器。蓝牙方面，集成了支持蓝牙2.1+EDR规格（最高速度为3Mbit/秒）的MAC控制、基带处理、RF电路以及微控制器。为了防止同时使用无线LAN和蓝牙时出现干扰，除了“AFH（adaptive frequency hopping，可调式跳频技术）”外，还配备了支持IEEE802.15.2规格的低干扰技术。虽然强调耗电量较低，但没有公布具体数据。
此次开发的IC，除了支持5GHz频帯收发的“BCM4325H”外，还有只支持2.4GHz频帯收发的“BCM4325G”。前者支持IEEE802.11a/b/g，而后者只支持IEEE802.11b/g。此次的IC采用7.5mm见方、196引脚的FBGA封装（部分产品采用CSP封装）。另外，目前正在进行的样品供货只限量提供给部分客户。
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