日前，德州仪器(TI)宣布推出采用领先DPR单芯片技术的WiLink 6.0与BlueLink 7.0两款新器件，从而推动低廉的WLAN、蓝牙与调频技术向大众手机市场的普及。作为移动WLAN(mWLAN)产品系列的最新单芯片成员，WiLink 6.0是业界首款集成mWLAN、蓝牙与调频技术的器件，同时还支持IEEE 802.11n草案标准，以实现更出色的覆盖范围与接收性能。BlueLink 7.0解决方案集成了蓝牙与调频功能，是BlueLink蓝牙单芯片系列的最新成员。两种器件均具备调频传输与接收功能，可使手机成为个人局域网广播设备。  

    两款芯片是紧密集成的单芯片解决方案，可满足目前消费者的功能需求，帮助他们通过手机发送与接收更多数据，同时获得增强的语音功能与音频体验。两种器件均采用领先的65纳米技术制造，为低成本、低功耗的小体积单芯片。  

    为主流手机带来低成本的WLAN、蓝牙与调频技术  

    全新WiLink 6.0器件在单芯片上集成了mWLAN、蓝牙与调频功能，这使手机制造商能够迅速轻松地把这些功能集成到多功能的主流手机中，使更多消费者获得通常只有高端手机才具备的功能。通过集成业界首款移动802.11n解决方案，消费者可无缝快捷地在手机间或手机与其它WLAN设备（如膝上型电脑、数码相机与掌上游戏机）间实现电影或照片等大文件的共享。部署双模手机解决方案的运营商与服务供应商预计802.11n标准将显著提高VoWLAN应用的语音通话质量与稳定性。WiLink 6.0器件将有助于减少通话掉线，降低对更新及更复杂的双模解决方案的支持成本。  

    新型BlueLink 7.0器件在单芯片上集成了业界最高性能的蓝牙技术与高质量的调频立体声传输与接收功能。消费者可通过任何一种调频接收机（如汽车音响或无线电广播）播放手机中存储的MP3文件。这种新型芯片还支持蓝牙2.1与EDR规范。WiLink 6.0解决方案与BlueLink 7.0器件采用同一套蓝牙与调频内核解决方案，因此，客户可充分利用或实现以往与未来的软件投入。  

    TI负责移动连接解决方案的总经理Marc Cetto表示：“手机已成为现在生活的重心，消费者利用手机娱乐、联络和存取信息。通过WiLink 6.0单芯片，TI可帮助其客户实现逼真的IP语音与个人音频广播，使消费者获得前所未有的手机使用新体验。TI在无线行业拥有深厚的专业知识与领先的工艺技术，我们有能力在提升蓝牙与mWLAN技术水平的同时，降低相应成本，以便使全球更多的消费者受益于这两项技术。”  

    结合TI的单芯片调制解调器解决方案，手机制造商针对中低端手机推出了完整的“从天线到应用”解决方案。TI的WiLink 6.0平台能够与OMAP-Vox系列解决方案（如OMAPV1030处理器与OMAPV1035“eCosto”单芯片 EDGE解决方案）协同工作，从而为中端手机提供了优化的调制解调器、应用处理器与mWLAN/蓝牙/调频解决方案。通过与TI的“LoCosto”单芯片平台配合使用，BlueLink 7.0可作为一款低成本解决方案，满足高产量与低成本新兴手机市场需求，有效提高蓝牙在手机中的普及率。  

    市场研究公司Strategy Analytics表示：“具备WLAN与蓝牙两种功能的移动技术主要应用在高端手机上。TI最新WiLink 6.0单芯片集成mWLAN与蓝牙的低成本解决方案将推动这些关键技术向中低端手机市场普及。”  

    市场研究公司Forward Concepts的调查结果显示，TI是手机mWLAN产品市场销售领先厂商。新型WiLink 6.0器件不需牺牲电池使用寿命，就能让消费者在移动中享受PC水准的高产出量连接功能。mWLAN、蓝牙与调频功能的完美结合使用户能够同时进行多项任务，例如一边用蓝牙耳机听收音机，一边通过mWLAN接收电子邮件。  

    BlueLink 7.0器件在设计中融合了TI创新的DRP技术，与前代相比，关键工作模式下的功耗降低了 20％。该器件还提供了出色的Class 1.5功能，即无需添加外部功率放大器，就能实现高传输功率，并提高了灵敏度与RF性能。  

    TI还充分利用其OMAP-Vox与WiLink解决方案提供的VoWLAN功能，为新兴IMS应用带来无缝蜂窝与WLAN连接功能。借助IMS的强大功能，消费者随时随地都能使用移动电话通过WLAN或蜂窝网络实现语音接入。  

    业经验证的共存平台  

    全新WiLink 6.0与BlueLink 7.0解决方案包含TI业经验证的高可靠性共存平台，该平台包括无线电设计与软硬件解决方案，可解决多种系统间干扰问题。随着越来越多的无线电应用于手机中，共存技术正变得日趋重要。TI是蓝牙与mWLAN共存解决方案的市场领先者，目前有超过30种手机采用TI的共存平台。  

    供货情况 

采用TI WiLink 6.0与BlueLink 7.0的手机预计将于2008年上市。