意法半导体（ST）推出采用2 x 3mm MLP8微型封装的串行EEPROM系列产品
2007-04-04 10:03:03
来源：半导体器件应用网
所有SPI和I2C产品都采用新封装，最高存储密度64 Kbit，为高端应用节省空间和成本
世界串行非易失性存储器IC的领导厂商意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内相互兼容。
新的微型存储器芯片分为M24 (I2C总线接口)和M95 (SPI总线接口)两个系列，工作电源电压1.8V到5.5V，擦写循环超过100万次，数据保留期限超过40年。新产品特别适合外观紧凑的产品，如数码相机、摄像机、MP3播放器、遥控器和游戏机，以及手机、无绳电话和Wi-Fi、蓝牙、WLAN 无线网卡等通信应用。
低密度的MLP8 2x3系列从2 Kbit到64 Kbit的所有产品都已经量产，而64-Kbit I2C产品将在2007年下半年才开始量产。目前所有产品的样片都已上市。
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