高通单芯片手机方案降低价格门槛 瞄准中国和印度等新兴市场
2007-04-04 10:23:02
来源：半导体器件应用网
美国高通日前宣布基于该公司技术的入门级手机在全球获得成功。高通的单芯片解决方案QUALCOMM Single Chip降低了手机的价格门槛，将极具价格竞争力的无线连接服务推向诸如中国和印度等市场。QSC系列的持续扩展将推动低成本、全功能的设备走向全世界的无线用户。
“华为坚信，发展中市场是无线行业非常重要的增长点。”华为终端业务总裁郭平说，“华为致力于让无线通信为更多的用户服务，而高通公司的QSC产品扮演了重要的角色。”
“高通公司创新的无线技术是运营商以低廉的价格向消费者提供新型而有吸引力的应用和高级服务的关键推动力。”印度的领先移动运营商Tata Teleservices首席执行官Darryl Green说，“基于创新的单芯片产品系列，我们支持高通公司将领先的产品推向全球无线市场的努力。把图像、图形、音频和视频集成到一个单芯片解决方案中，将进一步帮助我们以低廉的价格提供高质量的多媒体手机。”
“中兴在为价格敏感的市场设计成本低廉而又不失吸引力的终端方面投入了巨大的资源和精力。”中兴通讯高级副总裁何士友说，“高通QSC产品的高集成度及众多益处带来了巨大的成功，这使我们在推出高性价比且功能丰富的手机方面保持了领先地位，进而推动了无线市场的全面增长。”
“高通公司的QSC系列产品通过集成将移动通信带给全球的新用户，我们非常地高兴看到现阶段我们在降低价格和减少成本上所取得的成功。”高通公司首席运营官兼高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士表示，“我们不断地创新和投入将会打造出成本更低廉的终端，让大众市场也能从基于CDMA2000?技术的连接中获益。”
基于高通公司QSC6010单芯片解决方案的手机已经在全球各地的新兴市场推出，预计今年还将推出更多产品。高通公司的第三代QSC产品QSC1100解决方案计划于今年稍晚出样，有望进一步降低CDMA2000手机的成本，并提供包括延长一倍通话时间等优点。
QSC系列产品将基带调制解调器、射频(RF)收发器、电源管理芯片和系统内存集成到了单一的芯片上，减少了所需的独立组件数量，降低了物料成本，并节省了超过50%的电路板面积。因此，手机厂商能以显著降低的价位推出更小巧精致的手机款式，并从更短的产品开发、上市时间中获益。QSC产品系列最近新增的性能将支持移动宽带。
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