松下电器明确CCD故障的发生机理
2007-02-05 11:23:36
来源：半导体器件应用网
松下电器产业明确了紫外线硬化树脂含有的碘成分对元件内引线接合部位腐蚀的机理。松下电器半导体公司生产技术中心主任技师丸尾哲正，在2007年2月1日于太平洋横滨会展中心举行的“Mate2007 电子微接合封装技术研讨会”上公布了这一发现。
紫外线硬化树脂中含有的碘会腐蚀引线接合部位的问题是在2005年10月被发现的，被认为是索尼CCD故障的原因。出现问题的CCD使用了含碘的紫外线硬化树脂作为光聚合引发剂，与覆盖封装的玻璃板粘接。因为碘会与空气中所含的水分发生反应腐蚀引线接合部位，所以导致了引线接合出现老化引起脱落。索尼在发现该故障后，停止了在CCD封装粘接时使用含有碘的紫外线硬化树脂。
丸尾在将该故障进行再现试验的过程中注意到，即使使用含碘的紫外线硬化树脂，有时也不会产生腐蚀现象。在进行了更详细的研究后发现，引起腐蚀的不仅是碘，与从紫外线硬化树脂游离出的氟以及引线接合部位的接合状态都有密切的密切。因此，通过使用氟不易游离的紫外线硬化树脂，充分提高引线接合的强度等，可以实现既不降低可靠性又能使用含碘的紫外线硬化树脂进行CCD封装的接合。
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