NEC电子瞄准业界首位 2010年度车载微控制器实现1400亿日元效益
2008-01-17 09:55:08
来源：半导体器件应用网
计划08年内向市场投放采用90nm工艺制造的“第4代”车载微控制器。NEC电子的数据。
NEC电子2008年1月15日在东京召开了面向新闻媒体的车载微控制器业务介绍会。会上，常务执行董事兼微型计算机业务本部长矢野阳一宣布，2010年度将把车载微控制器的销售额提高至1400亿日元，同时将取得车载微控制器市场20％的份额、跃居全球第一位。
该公司的车载微控制器销售额06年度为920亿日元，估计07年度为1000亿日元左右。如果07年度达到1000亿日元、从08年度开始每年均比上年增长12％的话，那么2010年度的销售额将达到1404亿日元。NEC电子表示，车载微控制器市场近几年来以11％年的速度增长，该公司增长率只要稍高于整个业界水平即有望实现这一数字。
排名目标比销售额目标的门槛更高。美国Strategy Analytics 07年的调查结果显示，NEC电子在车载微控制器市场上的销售额排名继美国飞思卡尔半导体、瑞萨科技之后位居第三位。份额为15.5％。飞思卡尔和瑞萨均在车载微控制器领域投入了相当的人力物力，相比1400亿日元的销售额，实现排名和份额首位更加困难。
另外，矢野表示，车载微控制器占NEC电子微控制器业务的比例约为60％。估计这一比例目前不会改变。
将在中国法人设立汽车业务部
此次的介绍会上，NEC电子公布了多项旨在扩大车载微控制器业务的策略。例如，2008年4月1日将在2012年前车载半导体市场有望实现20％年增长率的中国，设立作为车载半导体销售支持网点的“汽车业务部”。该部门将设在NEC电子中国内(参阅本站报道，参阅本站报道，参阅本站报道)，配备约20名技术人员。估计08年度的销售额约为70亿日元。目标是5年后的2013年，技术人员增加至约100名、销售额达到300亿日元。
另外，还将促进车载微控制器制造工艺的微细化、扩充产品种类。08年内将向市场投放采用90nm混载闪存工艺的车载微控制器。目前，该公司正采用150nm混载闪存工艺制造微控制器，共备有140种产品。90nm工艺产品将向下兼容150nm工艺产品，计划将产品扩充至200个品种。90nm产品使用300mm晶圆，由NEC山形制造。
此外，NEC电子还在此次的介绍会上，公开了车载SoC业务的部分新产品。该公司面向“EMMA”等消费类电子产品的SoC由SoC业务部负责，而车载用SoC由微控制器业务部负责。“这是因为对可靠性等车载半导体特有的性能，微控制器业务部更为精通”（该公司）。
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