Vishay推出表面贴装VJ系列多层陶瓷电容器
2007-04-26 09:34:53
来源：半导体器件应用网
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。
VJ系列OMD MLCC可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻，从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险，这些电容器采用可将板弯曲限度提高50%的聚合端头。
这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于回扫转换器的电压倍增器以及照明镇流器电路等应用而优化，它们将用于医疗、计算机、电机控制及电信应用的照明系统及电源。
日前推出的新系列OMD MLCC具有比标准设计更高的击穿电压，电压范围介于50 VDC～3000 VDC。这些器件具有100 pF～1.8μF（含X7R电介质）及10 pF～4700 pF（含C0G电介质）的宽泛电容范围，并且具有出色的可靠性及热冲击性能。这些器件的封装尺寸介于0805～2225。
目前，新型VJ表面贴装OMD MLCC的样品及量产批量均可提供，大宗订单的供货周期约为8周。
本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载，否则将严格追究法律责任；
暂无评论