半导体技术为中国3G市场提速
2009-05-12 16:54:39
来源：《半导体器件应用》2009年5月刊
2009年将是中国3G移动通信网络快速布署之年，众多半导体公司各施所长，努力进行新技术、新器件、新芯片组的开发。在电子行业，技术融合在影响着我们每一个人的生活，3G通信技术与半导体技术相互融合，让我们看到半导体技术正在为3G时代的到来提速。
当前，3G手机是中国通信领域最为引人注目的焦点，国内外半导体厂商纷纷把目光投向这个拥有巨大潜力的市场。恩智浦响应中国绿色基站的建设，为WCDMA和TD-SCDMA基站推出了Doherty射频功率放大器，Doherty功率放大器在10W平均功率时的效率大于40%，比同类竞争对手的产品效率提升了3-5%，深受基站设备厂商的欢迎；据悉，恩智浦即将推出第七代LDMOS产品还可以将效率再提升4-5%。飞思卡尔技术在TD-SCDMA网络中的采用正日渐增多，中国顶级TD-SCDMA芯片组厂商展讯通信有限公司已将飞思卡尔MC34673电池充电器IC用于其TD-SCDMA 8800D平台；几家中国顶级TD-SCDMA设备制造商利用基于StarCore技术的先进DSP，飞思卡尔PowerQUICC处理器广泛部署在整个中国的TD-SCDMA网络中。全球最大的无线半导体芯片供应商天语手机在2008年12月，宣布携手高通无线半导体技术有限公司正式进军中国3G市场。联发科技于今年年初推出了TD-RF单芯片MT6253，MT6253作为首款GSM/GPRS手机单芯片方案集成了数字基频、模拟基频、电源管理、射频收发器等手机芯片基础元器件，并且支持手机相机、高速USB以及D类音频功率放大器等丰富的多媒体功能，在业界被认为是迄今为止整合度最高、应用功能最丰富的手机单芯片。博通推出了集成WLAN(无线局域网)、GPS(全球定位系统)、FM收音等多种功能的单芯片。各大半导体公司厉兵秣马，预示着中国3G手机市场竞争的激烈程度。相对于国外半导体巨头企业，国内企业尽管在量产供货和技术开发的经验仍有欠缺，但表现也并不逊色，特别是上海锐迪科微电子公司宣布由其独立开发并拥有自主知识产权的第三代移动通信TD-SCDMA终端射频芯片已经完成工程样片流片和基带厂商测试，打开了国内手机制造商从此可以结束核心芯片依赖于国外公司的局面。
尽管3G手机只是中国3G市场的一部分，但也已经充分显示了中国3G市场的魅力。中国现有6亿手机用户，接下来五年内将有5亿用户使用移动电视和移动网络等3G服务，届时，中国3G市场将五倍于欧洲3G市场。在巨大的市场诱惑下，中国3G网络建设的竞争变得空前激烈，在“快鱼吃慢鱼”的时代，国内外厂商应如何抓住这些难得一现的市场商机？一场以技术为核心的竞争与角逐在所难免，相信快速提升的半导体技术也将成为一股推动中国3G市场实现更快发展的强大力量。
3G终端具有强大的移动通信功能，并集PDA、数码相机、多媒体播放器等功能于一体，不断提升的应用处理器技术将是3G终端设备提供丰富多彩功能的保证；3G技术丰富而强大的业务功能使得3G终端具有更为复杂、更为智能化和个性化的特点，需要提供更多的互联接口，低功耗、低成本和小体积的射频产品将成为推动无线应用的利器。本期《半导体器件应用》杂志直面3G市场应用，针对应用处理器与射频技术两个领域分别进行专栏报道，关注半导体器件企业领先技术资讯。
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