搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 37个， 当前显示 10 条，共 4 页
(中国，上海—2013年7月3日)，世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)首次亮相深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)。
(中国，上海—2013年4月22日)，2012年度上海市科学技术奖励大会日前在上海展览中心隆重召开，以上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)为第一完成单位的“先进嵌入式非挥发性存储器制造技术”项目荣获2012年度上海市科技进步奖一等奖。上海市委副书记、市长杨雄等领导出席大会并为获奖项目颁奖。2012年度上海科技奖共授奖282项(人)，其中科技进步一等奖仅38项。华虹NEC代理总裁徐伟
(中国，上海—2013年3月28日)一年一度的半导体行业盛会SEMICON China 2013于2013年3月19日至21日在上海新国际博览中心成功举行。由上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)和上海宏力半导体制造有限公司(“宏力”)组成的联合参展团再次精彩亮相SEMICON，全面展示了其最新的特色工艺技术成果和解决方案，吸引了众多专业人士的关注。
近日，由国家工业和信息化部组织开展的国家级信息化和工业化深度融合示范企业评选活动桂榜揭晓，上海华虹NEC电子有限公司荣获“国家级信息化和工业化深度融合示范企业”称号，并成为全国唯一获此殊荣的集成电路芯片制造商。
上海2013年3月19日电 /美通社/ -- 盛美半导体设备(上海)有限公司今天在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一举获得两台单片背面清洗机订单，分别来自上海华虹 NEC 电子有限公司以及中科院微电子所。这两台背面清洗机的订单，反映了盛美在技术上不断推陈出新，填补了国内单片背面清洗机的空白。通过技术上的不断创新，提高了公司的核心竞争力。
日前，世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.13/0.18微米SiGe工艺技术进入量产。由此成为国内首家、全球少数几家可以提供0.13/0.18微米SiGe量产工艺的代工厂之一。
以“夯实核心基础，服务战略性新兴产业”为主题的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2011)于2011年10月26～28日在上海世博展览馆隆重举行。世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 (以下简称“华虹NEC”)携其嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频和功率器件等五大特色工艺平台的最新技术成果和解决方案，精彩亮相IC China 2011。公司
(中国，上海—2012年6月20日)世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今天宣布，华虹NEC与ARM签署协议，面向日益增长高端智能卡(含银行卡)与32位MCU市场需求，共同推动基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡与MCU解决方案。
2012年6月18日，世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司 (以下简称“华虹NEC”)与全球专业测试设备供应商爱德万测试(以下简称“Advantest”)今日共同宣布，已成功合作开发ISO14443协议标准的RFID芯片晶圆级大规模多同测解决方案，并正式进入量产阶段。
