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由国联股份食品安全与检测传媒事业部主办的“2025年第二十五届中国（合肥）食品安全检测技术高峰论坛暨第七届新技术、新产品、新工艺及优秀工程师推荐评选活动”将于2025年6月18日-20日在合肥丰大国际大酒店召开。
德州仪器近日推出了全球超小型 MCU，进一步扩展了品类齐全的 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。
高能贴片压敏电阻的贴片化是适应现在电子行业发展小型化和轻量化要求的一类新趋势，也是国家政策扶持的一类敏感器件，新低温共烧技术的出现，使得贴片压敏电阻在电路安全保护方面的大规模推广成为可能，本文介绍了高能贴片压敏电阻的特性和部分应用，为推广此类产品做了有益探索。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
近年来，吸尘器市场随着BLDC电机的使用和BMS技术的不断进步，产品性能不断提升。今天，产品拆解将剖析海尔HZG-Q49W 135W真空吸尘器的方案设计和元器件选型，看看这款吸尘器有哪些特点和创新之处。
Microchip推出集成SiP/SoC的SAMA7D65系列微处理器;英飞凌带来采用新型硅封装的CoolGaN™ G3晶体管;辰达半导体发布40V N 沟道增强型MOSFET：MDD210N40P。
近一周，英飞凌、新唐科技、Vishay等半导体大厂发布新品，涵盖MOSFET、锂电池监控IC、高压电容器等多款产品。
近期，半导体头部大厂发布多款新品，其中瑞萨电子、圣邦微电子和思瑞浦推出的新品包括低功耗MCU、高精度电源监控芯片和48V、8通道智能低边驱动器阵列，产品应用于物联网设备、工业驱动控制等领域。
基于对2024年度在AIoT行业有亮眼表现的企业、产品、案例与人物的完整复盘与表彰，我们在2024年底启动了“2024‘物联之星’中国物联网行业年度榜单”评选活动，经过几个月的筹备，今天正式公布5个榜单的获奖名单。
碳化硅是一种宽禁带半导体材料，具有高击穿场强、高热导率、低导通电阻等特性，如今已经广泛应用于多个领域。当下电机行业有哪些技术发展方向和趋势？如何把握电机领域新产品、新技术、新解决方案？
