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11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办，开幕大会日程重磅出炉。
OFweek 2024工程师系列在线大会将结合行业发展热点，举办不同主题的在线直播，分别为工业电子技术专场，半导体技术专场等，聚焦行业前沿技术及实践经验，为相关行业工程师们、技术人员、积极关注行业动态的人士提供学习和交流平台。
11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。半导体材料学家，中国科学院院士杨德仁将出席论坛，并将带来“半导体材料产业的现状和挑战”的大会报告。
凭借这一突破性的300mm GaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长。利用现有的大规模300mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率。300mm GaN的成本将逐渐与硅的成本持平。
半导体技术如何在高性能芯片、高精度传感器、数据安全与设备小型化等多个维度，为便携式医疗电子设备插上智慧的翅膀？
为了更好地结合双方的优势资源，提升展会的专业性和影响力，同时借助Big-Bit提供的展示家电行业技术创新和产品的平台，CAEE首次携手Big-Bit，吸引更多专业的参会者，以更有力地促进整个家电产业链的发展和技术交流。
由半导体产业网、第三代半导体产业、慕尼黑展览（上海）有限公司共同主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司协办的“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”，将于7月8-9日在上海新国际博览中心举办。
2024年6月15日下午，国内领先的氮化镓IDM企业——能华半导体，在东莞松山湖高新技术产业开发区沁园路的凯悦酒店成功举办了一场盛大的技术研讨会和客户答谢宴。
最新的功率半导体技术可实现大幅节能，功耗降低达 10 太瓦
告别漫长充电等待，800V超充技术革新升级！在2024'中国电子热点解决方案创新峰会上，英博尔电驱CTO刘宏鑫、纳微半导体技术营销经理肖开祥和致茂电子资深经理朱明星，就800超充技术的充电桩、车载电源及第三代半导体材料的应用等问题表达了自己的看法。
