为促进车规半导体芯片产业链技术升级和行业发展，10月31日，“2025’半导体技术赋能车规芯片创新交流会——广州小鹏汽车科技有限公司”专场在广州隆重举行，车规半导体芯片产业链上下游企业共话行业与半导体技术发展趋势与未来。

Big-Bit半导体事业部总监孙全增作为主办方代表发表致辞。孙全增在致辞中提到，作为一家长期深耕半导体领域的产业媒体，Big-Bit 商务网 以及《半导体器件应用》杂志，始终致力于在半导体产业链上下游之间建立真实、深入、可持续的交流桥梁。

“我们发起“走进终端”项目的初衷，是希望从半导体供应链的角度出发，深入了解终端企业在研发过程中遇到的实际问题与半导体技术需求，帮助他们更高效地对接上游的半导体器件厂商、技术方案与专家资源，从而让创新真正落地、让合作更加紧密。”

广州小鹏汽车科技有限公司功率系统部总监陈皓在致辞中表示，传统主机厂过去更多的是与Tire 1厂商做交流，但小鹏汽车在整车关键零部件布局深度自研，与供应商的交流模式也由与Tire 1 厂商交流转为与产业链上下游的直接业务往来。希望通过这次交流，促进和与会厂商代表在业务、技术点和供应链上的合作。

作为本次半导体技术赋能车规芯片创新交流会的专场企业及东道主，广州小鹏汽车科技有限公司正是智能电动汽车行业中，以技术全栈自研而闻名的头部企业。

作为中国智能电动汽车领域的标杆，小鹏汽车深耕智能驾驶、整车电子电气架构、动力系统研发多年，始终秉持“未来出行探索者”的使命，致力于通过超前的技术投入构建核心壁垒，这使小鹏成为国内少数在零部件及整车层级的软硬件融合上实现底层掌控的整车企业之一。

随着电动化与智能化深度融合，汽车半导体已成为下一代智能汽车竞争的关键。整车厂商正不断向电驱、电源及芯片层面延伸技术布局，推动系统效率与性能的持续突破。

在快速半导体技术迭代过程中，行业也面临诸多共性挑战：如何实现SIC主驱模块的高效散热与成本控制?PowiGaN在未来800V平台中如何发挥性能潜力?功率、驱动与控制芯片如何实现更高集成度?面对下一代电子电气架构，车规功率半导体的技术路径与供应链安全又应如何保障?

为破局以上痛点问题，5位学企代表分别带来了精彩报告分享，助力更高效车规功率半导体解决方案的打造。

来自三安半导体的技术长许志维带来了题为《SiC MOSFET之质子诱发宇宙射线之测试研究》的专题报告。宇宙射线诱发失效是功率半导体，尤其是车载SiC功率半导体器件在高电场下亟待攻克的关键可靠性问题。通过质子辐照测试，可以系统评估宇宙射线对SiC MOSFET单粒子烧毁效应的影响，对理解失效机理、提升产品鲁棒性与寿命预估模型具有关键价值，将直接助力下一代新能源汽车打造更安全、更可靠的电驱系统。

来自扬杰科技的功率模块研发总监金晓行就《SiC主驱模块发展趋势及关键技术》发表了主题演讲。SiC主驱功率半导体模块是提升新能源汽车驱动系统效率、功率密度与可靠性的核心半导体部件，正朝着更高开关频率、更低导通损耗与更优热管理性能的方向快速发展。未来半导体技术突破需聚焦于芯片与封装材料的协同创新、互连工艺的优化以及全生命周期可靠性的验证，以推动SiC功率半导体技术在下一代电驱平台中实现规模化、高性能应用。

来自PI(Power Integrations)的汽车产品线大客户经理罗恒就《PowiGaN未来在汽车上的应用》发表了主题演讲。GaN功率半导体技术凭借其高频、高效优势，将成为推动汽车电子进化的关键。未来，它不仅能使车载电源(OBC/DC-DC)体积更小、效率更高，助力800V平台普及;更能为激光雷达、智能座舱及区域控制架构提供核心电力支持，是提升整车性能与功率密度的重要突破方向。

来自上海贝岭的汽车电子市场经理王昊以《功率·驱动·核心 上海贝岭汽车电子解决方案》为题发表了演讲。面对汽车电动化、智能化趋势，上海贝岭聚焦功率、驱动及核心控制芯片的协同开发，其解决方案涵盖栅极驱动、电源管理、电机控制等关键领域，可为BMS、域控制器及电驱系统提供高集成度、高可靠性的国产半导体芯片选择，助力整车厂在提升性能的同时构建稳定可控的半导体供应链体系。

最后，来自中山大学的刘扬教授以《GaN功率半导体技术发展态势》为题发表了深度报告。GaN技术正从消费电子向汽车工业等高性能领域快速拓展，其宽禁带特性为提升功率密度和能效比带来了突破性可能。他表示，未来技术发展将聚焦于增强器件可靠性、优化热管理方案及降低成本，推动GaN在车载电源、电驱系统等关键场景实现规模化应用，为新能源汽车的电气架构演进提供重要技术支撑。