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11月13日，博通收购高通的提议被拒。而博通在随后的声明中称其仍完全致力于收购高通，看来事情并未就此尘埃落定。对于这宗“蛇吞象”收购案，业界人士更是议论纷纷。但事实上，近年来，半导体行业“蛇吞象”的案例不在少数，除了博通之外，中国企业也在发起类似的并购。
近日，蓝牙技术正在加速抢食这一市场，英国剑桥无线半导体针对蓝牙Smart开发的网格技术，将可让蓝牙装置/节点的资讯传输距离大幅度延伸，与智慧家电接轨，提供更全面的应用服务，而该公司未来将与德州仪器(TI)、博通(Broadcom)、 Nordic半导体等蓝牙芯片厂商合作，齐力推动MESH技术成为下一代蓝牙标准规范......
就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已然是下一个重要战场所在，特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化。
美国博通近日在深圳电子展中强势推出新的芯片产品，该芯片可同时支持GPS和北斗系统。博通在新品发布会上的目标明确，直指可穿戴设备市场。
博通在CITE 2014上分享业界首款面向可穿戴应用的GNSS单芯片创新技术，有望加快低功耗、大批量可穿戴设备市场普及进程。GNSS单芯片解决方案荣获CITE 2014创新金奖。
新闻要点： 为不断增长的健身和可穿戴设备市场提供更高水准的活动与位置跟踪；与现有的全球导航卫星系统(GNSS)解决方案相比，既提高了速度和距离测量的准确度，同时功耗也降低了75%；单芯片传感集线器(Sensor Hub)使加装了全球导航卫星系统(GNSS)的可穿戴设备成本更低，复杂性也随之降低。
推动摩尔定律向前发展需要更复杂的制造技术。这样的技术本身成本昂贵，因此削弱了芯片换代带来的成本优势。萨姆利1991年作为联合创始人创立了博通。他表示：“成本曲线已趋于平坦。”
对中国手机制造厂商来说，主导手机芯片市场的就是高通和联发科。另外博通、三星、Marvell、展讯、联芯等也在激烈厮杀。在多核领域的布局，各大巨头更是八仙过海各显神通。
博通公司推出新型StrataXGS(R)交换机，将10 Gb以太网引入移动回程网络，高集成度运营商以太网交换机解决了移动数据与视频流量激增问题。
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布，推出世界上性能最高的28nm多核通讯处理器。新型XLP900 Series通过优化用于网络功能的部署，例如硬件加速、虚拟化与深度包检测。
