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中芯国际创始人、原CEO张汝京曾说，第三代半导体是中国大陆半导体的希望。
据日本经济新闻亚洲报道，苹果公司正在寻找更多的中国大陆供应商，以让他们在生产最新的 iPhone 中发挥关键作用。
我国大陆一直以来都是比较缺少晶圆代工产业的，然后今年又受到新冠肺炎的影响和贸易战争的爆发，加上客户的需求不断增加，因此有专业人士表示晶圆代工业务会在下半年有个制高点。
半导体行业供应链缺货情况自去年下半年延续迄今未止，而上星期晶圆代工厂的预告表明晶圆供应再次告急。同时在日本Sumco优先供货美国、日本、中国台湾厂商的情况下，中国大陆半导体发展有可能面临晶圆供应不足的局面。那么实现硅晶圆国产化替代成为了必然趋势，但事实上晶圆自给任重而道远。
3月14日-16日，第十六届慕尼黑上海电子展开幕，德微科技股份有限公司受邀参展。在接受大比特记者采访时，德微科技业务部经理陈俊宏表示，他们反其道而行，在台湾生产产品,从而做到技术上可替代欧美同行，价格上接近中国大陆企业。
以大陆整体半导体发展态势而论，大陆集成电路销售额从2006年的1,006.30亿元人民币成长至2014年的3,015.40亿元人民币，且2010~2015年首季均维持双位数的增长力道，让人不禁猜测，在大陆像装了火箭加速器一样的10倍速竞争下，未来半导体格局将会是如何?
目前，触摸屏的应用类别主要有24种，眼下智能手机、平板电脑和笔记本电脑是主要的应用领域。随着触摸屏市场对尺寸需求的增大，大尺寸触摸屏市场潜力无限，其中多点触摸的电脑显示器、电视等大尺寸终端市场开始显现，大陆厂商相继发展电容式触摸屏技术。
联发科与F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，联发科完成收购F-晨星48%持股的程式，双方也原订2013年1月1日为合并基准日。不过，由于迟未通过中国大陆及南韩核准，合并基准日一延再延。
半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但半导体技术整体层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产能仅占市场总量10%多一点，但是市场需求占全球市场的28%。
中国大陆半导体产业实力已显着提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，中国大陆晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
