碳化硅SiC发力 第三代半导体时代即将到来？
中芯国际创始人、原CEO张汝京曾说，第三代半导体是中国大陆半导体的希望。第三代半导体材料具有耐高压、耐高温的特性，能够在电力电子、新能源汽车、数据中心、充电桩、5G等领域发挥重要作用，并为行业面向未来的高性能应用提供助力。目前，在高压、大功率应用中，SiC器件开始加快商业化进程。随着制造技术的进步，需求拉动叠加成本降低，第三代半导体时代即将到来。
近年来，国内外各大半导体元器件企业纷纷加大了新产品的推广力度，第三代半导体也开始频频出现在各地园区招商引资名单中。8月18日最新消息，碳化硅龙头科锐(Cree)宣布2021年财年第四季度财报时透露，公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅工厂，使其能够充分利用未来几十年的增长机遇。科锐还于16日宣布，将扩大与意法半导体现有的长期碳化硅晶圆供应协议，科锐将在未来几年内为后者供应6英寸碳化硅晶圆。8月19日Cree官微宣布，他们与意法半导体更新供货协议，合作总额增至51.87亿人民币。
不仅国外，国内一些元器件企业近年来纷纷加大了对碳化硅的投资。据不完全统计，仅从2021年3月到目前，全国各地公开报道的SiC器件项目共计有17个，建线企业包括三安、比亚迪、斯达、士兰微、民德、英唐等6家上市企业，还有泰科天润、世纪金光等传统SiC企业。
图源：第三代半导体风向
据报道，瀚薪科技的碳化硅产业基地项目，将开展碳化硅器件和模块的研制、碳化硅系列产品的检测和生产。除了瀚薪的项目外，今年3月以来，全国还有16个SiC项目报道。3-5月，瞻芯、燕东微电子、冠杰、华瑞微、中科汉韵的生产线开工或通线。6-7月是最为热闹的，有6家上市公司介入，比亚迪半导体、斯达半导体、英唐智控、民德电子4家上市都发布公告要建碳化硅器件生产线，三安全产业链生产线点亮、士兰微中试线通线。同时，泰科天润、世纪金光、致瞻和西电等企业和院校也在扩线。与此同时，据8月16日的《江苏经济报》报道，位于江苏徐州高新区的灿科氮化镓功率器件项目目前企业已开始试生产。
得益于新能源汽车产业的兴起和发展，车轨芯片、充电桩等需求与日俱增，同时，随着5G技术的快速发展，第三代半导体材料的需求在不断地增加，与以往不温不火的市场相比，今年第三代半导体的产业化进行得如火如荼，随着各大企业加大对第三代半导体产业链的投资，第三代半导体的时代或许要到来了。
暂无评论