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作为全球最大的半导体芯片制造商英特尔，近日宣布将生产新一代的1010纳米工艺芯片。不过该公司也已经考虑10纳米芯片的生产选址，或将引入以色列生产。而随着制程工艺的降低，单个芯片上容纳的晶体管就越多，性能也会得到改善。
台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。
目前TSMC公司28nm工艺的产能也并不是十分出色。因此TSMC决定将会将28nm工艺芯片的代工价格提高15% - 25%，大约每张晶元售价为4000-5000美元，相信这必然会影响到相关产品的价格。
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技有限公司日前宣布：该公司所提供经芯片生产验证的DesignWareTM数据转换器IP，已被应用于中芯国际广受欢迎的65纳米低漏电(Low Leakage)工艺技术。
RK Cayman 系列芯片是一款基于 ARM 及 DSP 双核处理器的高集成、可编程、高性能的数模混合 SOC 芯片。该芯片运用多项中芯65纳米 IP，采用高性能 ARM9 和 DSP 的双核架构，保证了芯片的稳定性；支持 24bit/1K ECC (error checking and correcting) 纠错，以及 NAND、eMMC、SPI (Single program Initia
AMD将成台积电新客户 代工制造45纳米工艺芯片
英特尔0.045微米工艺芯片或推至08年
英特尔0.045微米工艺芯片准备就绪 Penryn登场
