AMD将成台积电新客户 代工制造45纳米工艺芯片
2007-08-01 09:52:23
来源：半导体器件应用网
台积电CEO蔡力行（Rick Tsai）近日向分析人士表示，台积电将在2008年为尚未公布名字的客户制造处理器。
他说，我们预计将于明年下半年开始制造处理器，这一交易将对台积电的收入做出重大贡献。 蔡力行没有披露更多细节，但表示，为了为该客户制造处理器，台积电正在投入巨资部署高阻抗金属栅极技术。高阻抗金属栅极技术是45纳米工艺的关键部分，它能够大幅度减少电流泄露。
台积电已经在为威盛制造处理器，但威盛的处理器采用的是较为陈旧的工艺，在近期内不大可能要求使用高阻抗金属栅极技术。这就使得AMD最有可能是台积电的新客户。英特尔自己制造处理器。
AMD目前将部分处理器制造业务外包给了新加坡的Chartered Semiconductor Manufacturing。但台湾省媒体最近报道称，AMD计划让台积电为其制造Fusion芯片━━一种在CPU上集成有图形处理器的微处理器。
Fusion将于明年上市销售，将采用45纳米工艺制造。目前，AMD最先进的处理器是采用没有使用高阻抗金属栅极技术的65纳米工艺制造的。
自AMD去年收购ATI后，AMD、台积电就建立了更密切的合作伙伴关系。5月，两家公司公布了台积电将采用65纳米工艺为AMD制造图形芯片的交易。
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