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英飞凌推出市场首款2000V分立式SiC二极管，以TO-247-2封装和.XT互联技术提升1500V系统效率；圣邦微电子发布新款电池充电控制器，具备功率监控和SMBus功能；先楫半导体则带来600MHz RISC-V双核MCU HPM6P81，拥有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。
由国联股份食品安全与检测传媒事业部主办的“2025年第二十五届中国（合肥）食品安全检测技术高峰论坛暨第七届新技术、新产品、新工艺及优秀工程师推荐评选活动”将于2025年6月18日-20日在合肥丰大国际大酒店召开。
碳化硅是一种宽禁带半导体材料，具有高击穿场强、高热导率、低导通电阻等特性，如今已经广泛应用于多个领域。当下电机行业有哪些技术发展方向和趋势？如何把握电机领域新产品、新技术、新解决方案？
盘点最近一周以来，意法半导体、英飞凌等国内外头部半导体厂商发布最近的新品动向，应用领域涵盖工业电源、汽车域控、ADAS等等。
多家半导体大厂发布新品！涵盖低功耗MCU、全桥变压器驱动器、USB PD EPR解决方案等等新产品速览。
本周，英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。
领先于智能电源和智能感知技术的安森美，宣布其Hyperlux LP图像传感器获得全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发的2024全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之传感器类别年度创新产品奖。
本周，多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖MOSFET驱动器、二极管、生物传感芯片、电源降压芯片等等。
工业与物联网应用、电动汽车充电、电吹风机、功率转化等领域，低功耗、高性价比、高效能产品一直是产品创新的前沿方向。最近一周，全球半导体大厂都在这些领域推出了哪些创新产品？
本届物联之星将设置五大榜单，分别是：2024年度中国物联网企业100强、2024年度中国物联网企业投资价值50强、2024年度中国物联网行业创新产品榜、2024年度中国物联网应用标杆案例榜、2024年度中国物联网行业卓越人物榜，欢迎物联网全产业链企业进行自主申报。
