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二十世纪是科技进步飞速发展的100年。半导体被称作二十世纪的四大发明之一。本文主要介绍了半导体是什么？半导体领域产业链分为IC设计、晶圆生产制造和封测三个阶段。
本文会详细分析到今年半导体材料的销售市场状况，还有面对着8英寸的产能紧缺，三星又是怎样合理布局的，下面就让我们一起来了解下实际情况吧！
近日，一家晶圆制造商被意法半导体整体收购，根据资料显示，这家晶圆生产商会继续发展150mm碳化硅裸片与外延片生产制造业务产品研发200mm晶圆和更普遍的宽禁带原材料。
中国 北京，2012年8月31日 –定制微电子服务提供商---泰克元件解决方案公司(Tektronix Component Solutions)日前宣布，与领先的供应链集成商(aggregator)-- MOSIS公司就帮助客户开发完整的高性能ASIC解决方案，同时降低早期ASIC开发成本达成协议。通过在设计周期早期，对原型设计和封装开发采用多项目晶圆生产(wafer run)方案，客户能够经济有
专利“倍增”的背后，凸显的是新区众多企业知识产权意识的集体觉醒。采访中，王新春坦言，对一些企业来说，重视专利，是痛定思痛后的一种选择。一家IC制造企业在晶圆生产时，曾卡壳于一项关键技术，最后只得花了整整1亿美元从一家美国企业购入。近年来，国外巨头频频舞动知识产权“大棒”为国内企业出口设置层层壁垒，也给众多锡城企业上了一堂堂代价不菲的“现实课”，“要么哑巴吃黄连，被迫离开市场，要么让知识产权也成为保
德国欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，该公司将促进位于马来西亚槟城(Penang)和德国雷根斯堡(Regensburg)的InGaN类LED晶圆生产线的6英寸化，扩充LED的生产能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯片的生产能力几乎会翻番。
但富士通的三家前端工厂仍停产。该公司称，富士通半导体有限公司（Fujitsu Semiconductor）位于岩手县和福岛县的工厂、以及富士通半导体技术有限公司在福岛县的工厂“目前处在晶圆生产的恢复过程中。”
美芯晟科技（北京）有限公司高级产品工程师刘柳胜博士介绍了美芯晟的《高精度高效率LED照明驱动解决方案》。刘博士介绍说：“美芯晟科技是一家无晶圆生产的集成电路设计公司，专注于LED驱动芯片、模拟和电源管理芯片的设计和销售，LED照明驱动产品具有高效率/高性能、使用方便、高压/大电流。”
Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。
意法半导体，MEMS霸主 “我们采用8寸晶圆生产MEMS器件已经持续几年，而我们的对手很多都是今年才开始升级产能的。” 意法半导体大中国区模拟及传感器事业部技术市场经理吴卫东，日前在接受EEWORLD电话采访时无不自豪道。
