晶圆生产能力紧缺 看看三星如何拆局
归功于全世界半导体材料要求提高，2020年全世界半导体材料代工生产销售市场迈入了大提高，依照ICInsights的预测分析，2020年全世界半导体材料代工生产销售市场，将迈入19%的大提高，创出七年至今的较高的记录。
而总体的经营规模将做到677亿美金上下，而上年仅为570亿美金。因此大家见到现阶段像tsmc、三星、格芯、联电、中芯国际等代工厂，生产能力全是排得慢慢的。
半导体材料上下游的晶圆代工已是自由竞争，8英寸晶圆提供空缺也是靠近二成。销售市场关心8英寸晶圆代工价格上涨市场行情，也时刻紧抓头顶部生产商的提产对策。对于8英寸晶圆需求量很高的状况，三星电子器件正考虑到对于集团旗下的8英寸晶圆厂开展自动化技术项目投资，以提升生产率，考虑市场的需求。
已一部分导进自动化技术输送设备
现阶段，三星集团旗下的12英寸晶圆产线为全自动化生产，意即在洁净室中依靠搭建在高空的运输设备挪动晶圆盒。但是，8英寸晶圆的晶圆盒依然由工作员用电动搬运车运输。不但是三星，别的晶圆代工公司亦是如此。
8英寸晶圆代工供不应求之时，三星考虑到对于8英寸产线开展自动化技术项目投资，由人力运送改成设备运输。
据《TheElec》报道，三星早已在一部分8英寸晶圆厂的产线检测自动化技术输送设备，且已得到 职工的五星好评。
耗资超千亿元?三星为什么积极主动促进
产线的自动化技术升级能提升生产率，却也拥有颇丰的成本费。据三星可能，假如要在全部8英寸晶圆厂中导进自动化技术输送设备，很有可能需要耗资超1000亿美金。
花销巨额资产更新改造年久产线，可否产出率与之配对的经济效益?三星的这一融资计划也遭受了一部分职工提出质疑。但是，充分考虑8英寸晶圆业务流程占有企业较高占比的营业收入，三星仍在积极主动推动这一行到。
《TheElec》觉得，物联网技术和汽车零部件对8英寸晶圆代工的要求越来越大，是三星积极主动推动产线更新改造的关键驱动力。除此之外，CMOS图象激光传感器需求量很高的状况也驱使三星积极主动提升生产能力。
现阶段，三星的8英寸晶圆产线大多数用于生产制造eFlash、PMIC、控制面板控制器IC、CMOS影像感测器、指纹识别IC，及其微处理器等。
对于8英寸晶圆急缺的难题，骨干企业tsmc于前不久做出答复。在上星期的网上表明大会上，tsmc首席总裁魏哲家表明：此时刻将不容易对顾客开展价格上涨。
扩大8英寸生产能力层面，鸿海竞投马来西亚晶圆厂SilTerra的案件在近段时间深受专业人士关心。
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