Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货
2010-11-12 11:00:40
来源：大比特半导体器件网
Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。
Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议，在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm BCD模拟工艺技术(S18)。从而奠定了Maxim在模拟市场上的战略优势，以极高的资本效率的生产模式快速应对不断变化的市场需求。自主生产与外部代工相结合扩展了Maxim的多渠道晶圆生产模式。Maxim早在2007年与Seiko Epson合作时即遵循了这一理念，此次里程碑的重大举措更是Maxim始终致力于为客户提供世界一流供应链的最佳诠释。
精诚合作是Maxim成功占据业内领先地位的关键。“我们的生产和研发团队与Powerchip的工作团队密切合作，在最短的时间内完成了Maxim S18 BCD技术在300mm晶圆生产线的验证，”Maxim总裁兼CEO Tunç Doluca称赞道，“在此，我要对所有参与该项目的员工表示感谢，祝贺他们取得了如此令人瞩目的成就。”
Maxim总裁兼CEO Tunç Doluca、集团总裁Vijay Ullal和运营高级副总裁Vivek Jain共同展示首个300mm晶圆(Anne Knudsen摄)
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