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高性能模拟、混合信号、处理知识产权(IP)以及ASIC设计的行业领先供应商Dolphin Design,成功流片了首款包含最先进音频IP的12纳米FinFet测试芯片,达到一个重要里程碑。
至2017年以来,除了传统领域计算机、移动通信等市场需求不断增长,新兴应用领域人工智能、大数据等发展市场持续增大,使全球半导体硅片需求不断提升推动了半导体硅片的发展。
本文首先介绍了晶圆的概念、晶圆的生产制造过程以及晶圆的基本原材料,晶圆是由硅元素然后提纯至99.999%,制作成硅晶棒;其次介绍了硅片的定义与硅片的规格,最后阐述了硅片和晶圆的区别,没有切割的单晶硅成为晶圆,切割后成为硅片。
根据SEMI SMG对硅晶圆产业的分析,与去年第四季度相比,今年第一季度的全球硅晶圆出货量有所增长。
太阳能行业内所使用的硅锭指的是在高纯度坩埚内精心固化的大块硅料。因为从中所切割出的硅片质量决定了最终太阳能电池的性能,因此,这些硅料的结晶质量备受关注。
在晶硅太阳能电池生产中,激光器被用于切割硅片和边缘绝缘。电池边缘的掺杂是为了防止前电极和背电极的短路。在这一应用上,激光已完胜其它传统的工艺。例如等离子刻蚀未能满足自动化要求,破损率很高。
2015年很多新名词被放在晶硅电池前面做修饰,来标榜与众不同。在探讨其各自的市场前景前,我们先来看看各种电池有什么本质区别。基本上可以按照两套体系来分:硅片材料,电池结构。
在太阳能硅片生产过程中,薄厚片的存在会影响产品的合格率,同时会影响电池片的生产工艺。本文主要对太阳能硅片产生薄厚片的原因进行了分析,以更好地降低和避免薄厚片的产生。
日前,比利时纳米电子研究中心imec宣布,该机构已对基于6寸商用N型Cz-Si硅片的大面积N型PERT(钝化发射极,背面完全扩散)晶体硅太阳能电池片的效率进行了提升,目前该电池片最高转换效率已经达到22.02%(已获得德国ISE CalLab的校正。)
晶体硅太阳能电池的表面积与体积的比率大,表面复合严重。此外,与半导体级硅片相比,太阳能级单晶硅和多晶硅体内存在大量的杂质和缺陷,而这些杂质和缺陷会充当复合中心,增加复合速率。表面复合和杂质缺陷复合会显著降低少子寿命和太阳电池性能......