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推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，在Electronica 2018展会展示超低功耗的物联网(IoT)方案，采用新的物联网原型平台，基于RSL10无线电系统单芯片(SoC)。最新增加的两个IoT平台包括蓝牙IoT开发套件(B-IDK)和能量采集蓝牙低功耗开关。
Imagination Technologies 宣布，将与片上网络 (on-chip network) 技术和工具 供应商NetSpeed Systems合作，为最先进的SoC (系统单芯片) 设计提供下一代的 Fabric 架构解决方案。
处理器和电源管理芯片(PMIC)商积极发展可支援触控感测的系统单芯片(SoC)，让触控IC商饱受威胁;为巩固市场地位，新思国际(Synaptics)等触控IC大厂除加码研发高阶演算法外，亦致力整合触控与LCD驱动IC，期打造更低延迟和高抗杂讯的产品。
行动装置蔚为风行，对低功耗及小型化的特殊需求，加速了系统单芯片(SoC)技术发展，SoC架构所采用的处理器(以下简称SoC处理器)效能今非昔比，已见长足进步。与此同时，SoC处理器仍保有低功耗、小体积、设计简易等诸多优点，适用于广大工业应用。
处理器大厂将陆续开发出整合触控演算法的系统单芯片(SoC)方案。继辉达(NVIDIA)之后，英特尔(Intel)、联发科、高通 (Qualcomm)、德州仪器(TI)等处理器大厂亦有意展开整合触控演算法的SoC部署，藉此突显旗下产品的差异化，做大处理器势力版图。
触控芯片业者将挟大尺寸触控方案，改变处理器大厂在触控芯片市场版图一家独大的局面。处理器大厂相继透过入股、收购及策略结盟掌握触控芯片及相关演算法，计划开发出整合触控功能的系统单芯片(SoC)，威胁既有触控芯片商的市场生存空间，也因此触控芯片厂正积极强化大尺寸方案产品力，以巩固市场。
处理器大厂美商超微(AMD)发表嵌入式G系列系统单芯片(SoC)平台，此款单芯片解决方案采用AMD新一代中央处理器(CPU)架构Jaguar核心，以及AMD Radeon 8000系列绘图核心，采用台积电28纳米制程。此款嵌入式G系列SoC平台的推出，进一步突显超微于PC产业之外，聚焦高度成长市场的策略，以及对嵌入式系统的重视。
日本第二大半导体厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)因微控制器(Micro Controller Unit;MCU)、模拟/功率组件(Analog&Power;A&P)与系统单芯片(System on Chip;SoC)三大产品线第4季营收均较第3季下滑，致其半导体事业营收较第3季衰退13.7%。
华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技近日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑门(300-million gate count)系统单芯片解决方案。
联华电子携手智原已经完成并交付3亿逻辑门(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款3亿逻辑门SoC是采用联华电子40nm工艺。SRAM容量高达100MB，可为高级通讯产品提供优异的网路频宽，满足高速而稳定的传输需求，以因应新一代通讯产品需求。
