摘要：  处理器和电源管理芯片(PMIC)商积极发展可支援触控感测的系统单芯片(SoC)，让触控IC商饱受威胁;为巩固市场地位，新思国际(Synaptics)等触控IC大厂除加码研发高阶演算法外，亦致力整合触控与LCD驱动IC，期打造更低延迟和高抗杂讯的产品。

关键字：  触控IC，系统单芯片

触控IC厂与液晶显示模组(LCM)业者将联合阵线，研发触控与LCD驱动IC整合方案。处理器和电源管理芯片(PMIC)商积极发展可支援触控感测的系统单芯片(SoC)，让触控IC商饱受威胁;为巩固市场地位，新思国际(Synaptics)等触控IC大厂除加码研发高阶演算法外，亦致力整合触控与LCD驱动IC，期打造更低延迟和高抗杂讯的产品。

Synaptics企业发展部资深副总裁暨首席技术官Stan Swearingen提到，演算法係触控IC厂最宝贵的财富，即便处理器、PMIC业者透过授权方式取得相关技术，但在实际运作上很达到与触控IC相同的效能和功耗水准。

Synaptics企业发展部资深副总裁暨首席技术官Stan Swearingen表示，触控IC须具备高精准度、高灵敏度、杂讯滤除机制及低功耗设计，且相关业者开发时还要考量触控IC与处理器、LCD屏幕的资料传输架构，以降低延迟;特别是能支援各种感测结构的演算法最重要，须全盘掌握面板、LCM厂需求。因此，即便处理器、PMIC商正酝酿以整合微控制器(MCU)核心的方式，瓜分触控商机，但短期内因软体开发能力及与面板端业者合作生疏等问题，不容易获得成功。

据悉，触控IC係基于MCU的解决方案，只要处理器、PMIC厂整合相关硬体核心与演算法，就能实现触控信号的感测功能，因此辉达(NVIDIA)等处理器业者，以及高通(Qualcomm)、德商戴乐格(Dialog)等PMIC供应商已研拟进一步整合触控功能，协助系统厂减轻物料清单(BOM)成本。

不过，Swearingen认为，现阶段触控IC在移动装置中仍具重要地位，不会轻易被取代。不仅如此，全球前几大触控IC厂正积极布局On-cell、内嵌式(In-cell)和单片玻璃(OGS)触控演算法，并加强与LCM、触控模组厂合作，研发触控、LCD驱动IC整合型方案，以改善LCD与触控面板资料传输延迟、功耗，以及提升触控IC抵抗LCD或电源杂讯的能力，而些发展皆非处理器或PMIC业者所能匹敌。

Swearingen透露，随着触控技术愈趋复杂，触控IC整合LCD驱动IC的设计将蔚成风潮，目前Synaptics与索尼(Sony)、友达和群创等LCM厂，以及叁星(Samsung)、乐金(LG)及宏达电等移动装置品牌大厂皆有密切合作，并领先业界开发出全球首颗触控加LCD控制SoC，目前已开始提供样品，预计于今年第四季正式量产，满足高阶手机导入On-cell、In-cell等轻薄触控技术的需求。

事实上，移动装置业者为提升产品使用体验，加速导入防泼水(Water Proof)、近接感测(Proximity Sensing)和触控笔等新功能;此对独立型触控IC来说，就已造成诸多技术挑战，遑论处理器或PMIC整合基础触控感测方案的SoC。

值此同时，在英特尔(Intel)、微软(Microsoft)力挺下，笔电正扩大导入触控功能，加速触控IC支援中大尺寸屏幕的发展。Swearingen强调，Synaptics最新演算法已能支援至15.6寸屏幕，未来更将升级至20寸以上。此外，该公司亦紧锣密鼓发展独特软体，如可侦测装置背面触控信号的技术，可在用户在单手握住平板或插拔式(Detachable)笔电时，将碰触屏幕的大拇指触控信号隔离，避免影响另一隻手的触控行为，藉此提升中大尺寸触控装置的操作便利性。