SoC整合触控功能热烧 高通、TI力扩处理器势力版图
2013-05-17 14:27:19
来源：网络
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摘要： 处理器大厂将陆续开发出整合触控演算法的系统单芯片(SoC)方案。继辉达(NVIDIA)之后，英特尔(Intel)、联发科、高通 (Qualcomm)、德州仪器(TI)等处理器大厂亦有意展开整合触控演算法的SoC部署，藉此突显旗下产品的差异化，做大处理器势力版图。
NPD DisplaySearch研究总监谢忠利指出，过去，平板装置品牌商是向触控晶片供应商采购整合模拟数字转换器(ADC)、微控制器(MCU)、记忆体及演算法的触控芯片方案，以于平板装置实现多元化的触控功能。而今，辉达透过向爱特梅尔(Atmel)、新思国际(Synaptics)、义隆电子等触控芯片商采购ADC和演算法，已针对平板装置市场推出整合触控演算法的Tegra 3四加一核心处理器(四核心处理器搭配一颗协同处理器)，可实现预设的触控功能，并让平板装置品牌客户省却单颗MCU达1美元的成本。
义隆电子产品开发处处长陶逸欣提到，Tegra 3主要透过四加一核心处理器的协同处理器执行触控演算法，因此不会影响四核心处理器执行平板装置其他功能的运算效能，同时不会导致四核心处理器的耗电量增加。
据了解，不仅是辉达，英特尔与联发科亦分别透过入股和收购方式，取得敦泰科技及晨星触控芯片及其演算法，有机会展开整合触控演算法的SoC部署，藉此大举进军平板装置市场。
事实上，处理器大厂透过向触控芯片业者采购芯片及其演算法，可打造不同产品定位的SoC方案，通吃高低阶应用市场;同时，也可藉此强化旗下处理器的附加价值。
不过，陶逸欣强调，尽管处理器大厂标榜整合触控演算法的SoC可为平板装置品牌客户节省MCU的成本，不过将采购演算法的成本加总后，整体物料清单(BOM)成本并不见得较传统单纯的触控芯片方案更具有成本优势。
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