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工业、汽车、通信、航空航天和安防市场对关键任务(Mission-critical)应用的需求越来越大。如今，莱迪思NexusTM技术平台为用于关键任务(Mission-critical)应用的FPGA提供了绝对的优势。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™可编程ASSP(pASSP)IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。
由大比特资讯主办的2015第二届工业控制与机器人技术研讨会将于11月27日在上海开幕，届时，莱迪思半导体公司的产品市场部经理高胜钢将会在研讨会上详细介绍莱迪思FPGA在工业控制的应用，并解答机器视觉和人机界面等工业控制技术的相关问题。
为推动安防视频监控的高清化及智能化发展，大比特资讯在9月18日在深圳举办了“第三届智能家居与高清视频创新技术研讨会”。会议当天，思比科、君耀电子、美高森美、同创国芯、世强先进、莱迪思、联阳半导体、裕合电子、晶恒电子以及顺络电子等业内代表企业针对视频监控带来精彩的技术介绍以及方案展示。
大比特在深圳举办了“第三届智能家居与高清视频创新技术研讨会”。本次会议吸引了来自华为、大华、康佳集团、TCL等多家企业的350多位工程师。其中，思比科、君耀电子、美高森美、同创国芯、世强先进、莱迪思、联阳半导体、裕合电子、晶恒电子以及顺络电子等业内代表企业带来相关的技术介绍以及方案展示。
大比特资讯在深圳举办了“第三届智能家居与高清视频创新技术研讨会”。会议吸引了来自来自华为、大华、康佳集团、TCL等多家企业的350多位工程师。本次会议分为智慧家庭和智能安防两个主题厅。其中，在智慧家庭厅，泰克、PI、莱迪思以及Greenpeak等企业带来了精彩的技术演讲。
9月18日，莱迪思亚太消费电子事业开发经理陈英仁将参加由大比特资讯主办“第三届智能家居与高清视频创新技术研讨会”。届时，他将为工程师介绍莱迪思FPGA产品在智能设备中的应用。
莱迪思宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思 iCE40™ mobileFPGA™系列的移动设备解决方案。
莱迪思半导体公司和全球电子元器件代理的领导者和创新者富昌电子宣布签署一项全球代理协议。
莱迪思半导体公司和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics日前宣布签署一项全球代理协议。根据协议，Future Electronics获得授权在全球范围内销售莱迪思所有产品系列的创新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可编程电源管理设计解决方案。
