莱迪思半导体推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP(pASSP)IP解决方案
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的莱迪思Cross
Cross
通过不断优化现有的IP以及推出全新的IP、开发平台和额外资源,莱迪思能够为更多桥接应用提供解决方案,充分发挥FPGA在加速产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的优势。
莱迪思半导体移动和消费电子业务,市场营销高级总监C.H. Chee表示:“全新的Cross
全新的Cross
全新的IP
· 1进1出的MIPI CSI-2摄像头接口桥接IP能够为连接器、大尺寸PCB和线缆实现更好的互连以及信号完整性。它还能够为数据包修复或额外的数据包传输提供可编程特性。
· 1进2出的MIPI CSI-2摄像头分离器桥接IP能够实现将来自一个图像传感器的视频数据拆分为两路资源。
· 4:1 MIPI CSI-2摄像头聚合桥接IP能够实现四个CSI-2摄像头连接至处理器上的单个CSI-2接口。两路图像传感器输入合并为左/右格式的视频。一个GPIO引脚可用作两组合合的图像传感器间的多路开关。
全新的技术演示平台
· CMOS到MIPI CSI-2摄像头桥接演示
o 将具备MIPI DPI CMOS类型像素总线的常见图像传感器连接至应用处理器的CSI-2输入
o MIPI DSI到LVDS显示屏桥接演示
o 将应用处理器连接至一个双路LVDS显示屏
· MIPI DSI到LVDS接口桥接演示
o 将移动应用处理器连接至大尺寸LVDS显示屏
o 演示工业显示屏连接至大批量、高性能的移动应用处理器
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