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莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™可编程ASSP(pASSP)IP解决方案，通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI® DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。
由大比特资讯主办的2015第二届工业控制与机器人技术研讨会将于11月27日在上海开幕，届时，莱迪思半导体公司的产品市场部经理高胜钢将会在研讨会上详细介绍莱迪思FPGA在工业控制的应用，并解答机器视觉和人机界面等工业控制技术的相关问题。
莱迪思半导体公司和全球电子元器件代理的领导者和创新者富昌电子宣布签署一项全球代理协议。
莱迪思半导体公司和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics日前宣布签署一项全球代理协议。根据协议，Future Electronics获得授权在全球范围内销售莱迪思所有产品系列的创新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可编程电源管理设计解决方案。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)宣布推出其最佳的FPGA逻辑设计软件Lattice Diamond® v2.2软件，以及 iCEcube2™(v2013-03)软件，该软件的设计环境针对iCE40™器件系列。这些新推出的软件支持新增加到莱迪思的超低密度FPGA产品线的产品，非常适用于低功耗、低成本、空间受限的系统。
莱迪思半导体公司(Lattice)2012年12月18日宣布其超低密度的iCE40™FPGA系列获得2012年度“年度数字半导体产品”Elektra奖。Elektra奖建立了电子行业的年度巅峰时期，为行业提供认可个人和公司在欧洲所取得成就的机会。这一荣誉获得前不久，iCE40 FPGA系列由于节能和节省功耗荣获e-Legacy 的“环境设计”奖。
莱迪思半导体公司近日宣布将于在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会，届时将展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3 FPGA的实时3D 视频转换器RealityBox。莱迪思展厅位于拉斯维加斯酒店东楼2980号套房。
莱迪思半导体公司(NASDAQ： LSCC)今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会，届时将展示一款符合MIPI标准CSI-2(摄像机串行接口2)的图像传感器桥接参考设计。
莱迪思半导体公司(NASDAQ： LSCC)2012年12月12日宣布自从2011年12月以来，已经发运了1千5百万片iCE FPGA器件，包括其标志性产品超低密度iCE40 FPGA系列，成为了公司过去十年来出货最快的产品。
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个见面会，届时将展示一些新的基于FPGA的设计解决方案，适用于消费电子和移动设备。
