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8月26日，在罗姆2026 PCIM深圳媒体交流会上，罗姆半导体（上海）有限公司深圳分公司技术中心高级经理苏勇锦将重点落在“功率器件与模拟技术融合”上。
本文将概述如何使用德州仪器(TI)IWR6243毫米波雷达传感器和部署在NVIDIA Holocan平台上的摄像头构建实时AI原始传感器融合流程。
边缘AI的竞争正从单纯算力比拼转向系统级能力构建，感知、控制、安全与软件协同将成为规模化落地的关键。TI通过覆盖MCU至高性能SoC的产品组合及开放生态，帮助客户加速边缘AI创新。TI正将AI、实时控制与功能安全深度融合，助力客户打造更智能、更可靠的下一代边缘计算系统。
本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器人中实现精准物体和运动检测的应用。
2025年4月22日，地平线创始人兼CEO余凯将发布中国首款舱驾融合“智能体”芯片“星空”系列，这不仅是地平线自身产品矩阵的一次重大升级，更标志着国产汽车芯片在中央计算架构竞争中迈出了关键一步。
具身智能融合了人工智能、机器人技术、机器学习、感知科学等多学科知识，通过物理载体与环境的交互，实现自主学习与智能决策，展现出巨大的应用潜力和商业价值。
2025年11月6日，第十一届高校电力电子应用设计大赛总决赛拉开帷幕。镓创晶合与台达电子共同主办AI电路设计赛道，本次比赛共有一百余家高校派队报名参加，有19支队伍最终进入围赛道决赛，比赛热情高涨。
华为和剃须刀之间的“跨界”融合，能迸发出什么样的新火花?略显简单的元器件芯片方案下，究竟是“重剑无锋“，还是另有原因?
当一幅AR眼镜在2025年CES上斩获创新大奖时，它揭示的不仅是显示技术的进步，更是一场发生在MCU内核的革命—MCU与边缘AI的深度融合
