地平线将发布中国首款舱驾融合智能体芯片，配套半导体器件如何选？
2026-04-20 14:07:03
来源：Big-Bit产业研究室
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当智能汽车的电子电气架构从分布式ECU走向中央计算，一颗芯片同时驱动智能驾驶与智能座舱正在成为现实。2025年4月22日，地平线创始人兼CEO余凯将发布中国首款舱驾融合“智能体”芯片“星空”系列，这不仅是地平线自身产品矩阵的一次重大升级，更标志着国产汽车芯片在中央计算架构竞争中迈出了关键一步。在传统的智能汽车电子架构中，智能驾驶和智能座舱分别由独立的域控制器负责，需要两颗芯片和两套独立的内存系统。地平线“星空”芯片的核心突破在于，将原本需要两个域控制器、两颗芯片完成的智驾与座舱计算整合到一颗芯片中。据余凯透露，每台车可因此节省至高4000元的成本。对于年销量百万辆级别的车企而言，这意味着每年数十亿元的降本空间。成本优势之外，舱驾融合带来的内存整合更具战略价值。近年来，全球半导体市场内存（DRAM和NAND Flash）价格周期性地大幅上涨，传统的双芯片方案需要配置两套独立的内存模组，价格波动时成本压力自然加倍。地平线并非唯一瞄准舱驾融合赛道的国产玩家。目前，国内多家芯片厂商已在不同技术路线上展开布局，部分方案已进入定点或量产阶段。接下来我们将对这些企业进行梳理展示。（梳理范围为当前可提供舱驾芯片（含座舱、驾驶单域芯片及舱驾融合芯片）方案并已实现车企供应的相关厂商，信息结合行业最新动态整理）数据来源：公开资料，企业公告、Big-Bit 产研室综合整理
舱驾融合后，智驾与座舱共享供电系统，一旦供电失效，可能同时影响行车安全和驾乘体验。因此，对电源管理芯片等核心半导体器件的功能安全等级要求更高。同时，由于具备更高的功耗和效率，对相关功率器件的负载能力、转换效率也提出要求。接下来是配套舱驾一体方案关键支持的器件厂商梳理。表2 舱驾融合场景核心半导体器件供应商及供应车企情况
数据来源：公开资料，企业公告、Big-Bit 产研室综合整理
随着地平线“星空”芯片的发布，中国汽车芯片产业正式迈入舱驾融合的新阶段。舱驾融合不仅是整车电子架构的进化，更是上游供应链格局的一次洗牌。从双芯片到单芯片，从分布式ECU到中央计算，对于相关从业人员来说，如今是优化供应链结构的关键窗口期。地平线“星空”的发布，不仅是一次国产芯片的突破，更是一声供应链迭代的集结号——提前布局者，方能领跑下个时代。
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