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英伟达GB300芯片的推出，将数据中心能耗问题推向了风口浪尖。面对AI服务器电源的挑战，英飞凌、纳微半导体、晶丰明源等企业纷纷加码布局，功率半导体领域将迎来新一轮技术竞赛。
英飞凌推出了新一代高功率密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx；东芝发布了面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC TB9103FTG；晶丰明源推出了第二代高集成半桥功率模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。
艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和高性能版，该系列提供经济型与高性能版，无论是科研、教育还是生产领域，IT-N6300都能在基础测试与高精度测量之间提供高效、精准的解决方案，助力提升工作效率与测试精准度。
“2025宁波国际照明展览会”致力于搭建照明产业供需双方的供应链平台，加强国内外的交流与合作，提升相关企业品牌认知度和影响力，从而推进中国照明行业的整体发展；大会预展出面积7万平方米，特色展示空间3000个，参展企业2000余家。
2024中国(秋季)智能家居技术创新峰会即将在中山盛大启幕，为帮助与会嘉宾、观众顺利参会，Big-Bit商务网现正式发布参会议程指南，诚邀您届时共襄盛举，探索智能家居行业技术新蓝海，把握市场趋势与脉搏。
9月12日，由华强电子网集团与中国光博会联合举办以“万物联网，智能连接数字世界”为主题的第二届无线通信技术与产业创新发展研讨会于深圳国际会展中心顺利召开。
凭借这一突破性的300mm GaN技术，英飞凌将推动GaN市场快速增长。利用现有的大规模300mm硅制造设施，英飞凌将最大化GaN生产的资本效率。300mm GaN的成本将逐渐与硅的成本持平。
8月23日，电动工具研讨会即将举行！目前已有超过300家企业和500位参会者报名，其中不乏卡赫清洁、宝时得、东成电动工具、格力博等行业巨头。你确定不来看看？
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块“TRCDRIVE pack™”，共4款产品（750V 2个型号：BSTxxxD08P4A1x4，1,200V 2个型号：BSTxxxD12P4A1x1）。
2024年5月21日讯 – Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布推出SCALE-iFlex™ XLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100(三菱)、XHPTM 2(英飞凌)、HPnC(富士电机)以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块，该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。
