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全球功率半导体市场正经历结构性洗牌！比亚迪半导体实现“异军突起”。作为国内少数实现全产业链IDM模式的车规级企业，比亚迪半导体在多个方面展现出显著优势。
“士兰微营业收入首次突破100亿元，创造了中国大陆本土成长起来的半导体IDM公司的历史性时刻”。
晶丰明源高性能计算电源管理芯片业务暴涨1402%，整体毛利率上升至37.12%，NVIDIA供应链导入或将成为其新的增长点。
安森美宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务及其子公司United Silicon Carbide。
英飞凌科技股份公司宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立了新的电源模块标准。
CISSOID日前宣布：公司已与南京航空航天大学自动化学院电气工程系达成深度战略合作协议，共同研发针对碳化硅（SiC）功率电子应用的全方位优化、匹配先进电机的电控系统。
2024年6月15日下午，国内领先的氮化镓IDM企业——能华半导体，在东莞松山湖高新技术产业开发区沁园路的凯悦酒店成功举办了一场盛大的技术研讨会和客户答谢宴。
2024年6月11日 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日推出全新高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案，新产品适合高达1马力 (746W)的应用场景。
5月21日，由CIO时代、新基建创新研究院作为智库共同支持的中企通信“智创新·质跨越——Solution Day 2024”大会现场，IDC中国副总裁兼首席分析师武连峰作了“发展新质生产力，加速生成式AI落地”主题分享。
在2023物联之星中国物联网行业创新产品榜上，一众来自物联网各行各业的企业携其最新产品亮相本届活动，包括感知层的RFID、传感器、视频感知、定位等产品;传输层的各类通信技术相关产品;平台层的云计算、大数据、人工智能、机器人等相关产品;应用层的To B、To C智能终端等。
