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半导体行业又一重磅并购！康佳集团发布公告并购芯片“小巨人”企业，旨在整合供应链、提升产品研发与创新能力。从这次收购动向，可以看出半导体行业哪些趋势？
尽管由于IPO政策相对收紧，2024年半导体企业上市数量相比2023年有所下降，但是从新上市企业布局中，可以看出哪些半导体行业发展动向？
2024年，被行业公认为是“智能驾驶元年”，自动驾驶正在成为如今汽车电子领域的前沿热门话题。自动驾驶技术的发展，会给元器件厂商带来哪些机遇？
随着科技的发展，空调日渐普及，但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离的15V、700mA高压（HV）降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调节器TLE4284供电，采用IM241系列CIPOSTM Micro IPM作为驱动。
英飞凌科技股份有限公司推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7电机产品系列。
AIoT正值行业和政策力推发展阶段，也是推动数字经济发展的支撑产业，这个万亿版图依然源源不断有IPO聆讯和新玩家进入。AIoT作为一个长坡厚雪的产业，并不缺需求和客户，但由于产业碎片化的特征，他们的客户群体细而散，越来越多的企业选择在线下展会实现“弯道超车”。
2023年半导体IPO遇冷，较去年上市数量缩水近一半。
3月31日，业内领先集成电路先进封装测试企业合肥欣中科技股份有限公司（下称“欣中科技”）IPO将开启申购!
今日，国内领先车载以太物理层芯片企业开启申购，此次IPO拟募资13亿元。
2022年12月30日晚比亚迪股份有限公司董事会发布公告，宣布终止比亚迪半导体股份有限公司分拆至创业板上市事项。比亚迪半导体筹备了近三年的上市事宜，最终告一段落。
