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随着科技的发展，空调日渐普及，但是吊扇依旧受到众多消费者的青睐。英飞凌的永磁同步电机吊扇解决方案由非隔离的15V、700mA高压（HV）降压转换器ICE5BR2280BZ和单片集成NPN型电压调节器TLE4284供电，采用IM241系列CIPOSTM Micro IPM作为驱动。
英飞凌科技股份有限公司推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7电机产品系列。
AIoT正值行业和政策力推发展阶段，也是推动数字经济发展的支撑产业，这个万亿版图依然源源不断有IPO聆讯和新玩家进入。AIoT作为一个长坡厚雪的产业，并不缺需求和客户，但由于产业碎片化的特征，他们的客户群体细而散，越来越多的企业选择在线下展会实现“弯道超车”。
2023年半导体IPO遇冷，较去年上市数量缩水近一半。
3月31日，业内领先集成电路先进封装测试企业合肥欣中科技股份有限公司（下称“欣中科技”）IPO将开启申购!
今日，国内领先车载以太物理层芯片企业开启申购，此次IPO拟募资13亿元。
2022年12月30日晚比亚迪股份有限公司董事会发布公告，宣布终止比亚迪半导体股份有限公司分拆至创业板上市事项。比亚迪半导体筹备了近三年的上市事宜，最终告一段落。
11月25日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（中芯集成）IPO成功过会了！此次中芯集成不仅有明星股东参股，引起行业关注，募资资金数额巨大也引起了创投圈广泛关注，那中芯集成有什么领先优势，此次主要投资的项目有哪些呢？
日前，恒烁股份科创板首次公开发行股票注册被证监会批复同意，本次拟公开发行股票数量为2066万股，拟募资约7.5亿元。8月18日，恒烁股份科创板IPO开启网上申购，首发价格为65.11元/股。
日前，中微半导体科创板首次公开发行股票注册被证监会批复同意，拟募资约7.3亿元，募集资金将用于家电和工业控制 MCU芯片、物联网 SoC 及模拟芯片、车规级芯片等研发和产业化。
