6月30日，南京沁恒微电子股份有限公司(简称"沁恒微")递交科创板IPO申请并获受理，拟募资9.32亿元。

沁恒微是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。公司基于自研USB/以太网PHY、RISC-V内核等核心技术，开发了USB/蓝牙/以太网接口芯片及多类型MCU产品，形成"感知+控制+连接+云聚"解决方案。

其产品主要应用于工业控制、物联网等领域。截至2025年5月，公司已拥有179项专利和55项商标，是国家级专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、高新技术企业。

01 主营业务稳健增长 自研IP驱动高毛利率

报告期内，沁恒微主营业务突出，接口芯片以USB、蓝牙、以太网三大接口为主，各类产品收入均保持逐年持续增长，其中USB是沁恒微自成立以来深耕的优势领域，收入占比较大。

随着青稞内核等自研IP的成熟，沁恒微矩阵式一体构建芯片的商业化路径取得一定进展。沁恒微互连型MCU将处理器与连接技术融合，强化连接联网功能，响应了下游互连互通、数字化、智能化的趋势，使得MCU成为增长较快的产品，收入及占比快速提升，报告期最后一年占比超过15%。

值得注意的是，报告期内沁恒微自研IP形成的低边际成本优势，使得沁恒微产品的毛利率较高，主营业务毛利率分别为63.32%、58.82%和57.51%，在同行业中处于较高水平。

02 USB桥接芯片三年销量超亿颗 领跑国产替代

沁恒微多维度自主IP体系克服了单一技术方向的局限性，使沁恒微跨接口的芯片产品得以进入欧美厂商主导的细分市场。全球范围内，USB桥接芯片核心厂商主要包括FTDI、Silicon Labs(芯科科技)等为代表的欧美或中国台湾厂商，国产厂商以沁恒微为主。

2022年-2024 年，全球市场主要厂商USB 桥接芯片销售收入市场份额排名如下：

报告期内，沁恒微USB芯片的整体收入分别为15,128.32万元、18,296.67万元、20,785.64万元，是沁恒微收入占比最大的产品类型。

剔除PD、HUB等类型后，沁恒微USB桥接芯片出货量分别为3,680.80万颗、4,028.56万颗和4,848.58万颗，收入为8,560.11万元、10,713.80万元和11,738.41万元，全球销售额排名8-9位，全球市占率约为4%，中国市占率约为13%。

当前，USB 2.0全速和高速产品广泛应用于强调稳定性与可靠性的工控领域，而消费领域(如移动硬盘、U盘等存储器)往往追求更快的数据传输速率，以USB 3.x以上产品为主。

从USB规范看，沁恒微自研USB接口技术支持高速USB 2.0和超高速USB 3.x规范。据可比公司官网信息，沁恒微、行业龙头 FTDI、芯科科技均暂无USB4成熟量产芯片问市。在USB接口技术方面，沁恒微处于行业较为领先的地位。这也是沁恒微累计出货量超亿颗的一大原因。

03 RISC-V内核MCU构建国产化生态

过去很长时间，整合第三方成熟功能模块IP是MCU芯片设计公司的主流方案(上图左侧)。与这类常规MCU相比，沁恒微核心IP自研设计的MCU(上图右侧)避免了对境外处理器技术的依赖，也不再倚赖其应用生态，呈现出高度的自主化和专业化特征。

RISC-V3A 内核是沁恒微自研的第一代32位青稞微处理器，后研发成功RISC-V4等更高版本内核，均定位于MCU应用;M3内核是Arm同级别处理器。

下表为沁恒微青稞RISC-V产品与行业龙头意法半导体同级别Arm内核产品的实测数据：

由上表，沁恒微自主研发的32位RISC-V青稞系列内核，V3A/V4B版本对标Arm M3，V4F版本对标Arm M4，V5F版本对标Arm高性能内核M7。摆脱了对Arm的Keil等境外软件工具的倚赖，兼容全球RISC-V生态。根据行业相关技术规范，沁恒微主要技术先进性已达到行业主流水平。

04 上市募资加码自主核心技术攻坚

现阶段，国家着力推动集成电路高质量发展，“IP 强基”观念、RISC-V生态扩容已成行业共识，为把握时代发展机遇，沁恒微计划通过首次公开发行股票并上市，利用资本市场力量，加快超高速USB4、高速率网络通信、高性能青稞RISC-V内核等芯片技术的研发升级和产品的持续迭代。

本次沁恒微发行募集资金围绕自主IP体系，重点投向3个研发产业化项目——即USB芯片项目、网络芯片(蓝牙、以太网)项目、全栈MCU芯片项目。

芯片设计企业之间的未来竞争，正在由表及里、由芯到核，从外购IP的整合向IP级核心研发和底层创新转移。有别于从第三方购买IP再整合组装MCU/SoC芯片的常规模式，沁恒微产业化路径是首先进行底层关键技术研究，形成自主IP体系，再根据万物互联的发展趋势，一体化构建接口芯片和互连型MCU等芯片产品。

05 写在最后

随着科创板IPO推进，沁恒微募资投向USB4、高速网络及全栈MCU研发，沁恒微的"由芯到核"战略正呼应国家"集成电路强基"需求。未来，能否借RISC-V生态扩容和万物互联趋势，在底层技术上对标国际巨头，将成为其从"国产替代"迈向"全球竞逐"的关键。