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为了应对相应的挑战，英飞凌科技股份公司宣布其高压MOSFET器件适用的 QDPAK 和 DDPAK 顶部冷却 (TSC) 封装已成功注册为 JEDEC 标准。
微电子行业标准开发的JEDEC固态技术协会，刚刚宣布了新的XFM嵌入式与可移动存储设备标准，简称XFMD。
泰克公司日前宣布，推出业内首款针对下一代移动内存技术---JEDEC LPDDR4的完整物理层及一致性测试解决方案。将于2015年开始采用的LPDDR4技术基于目前的LPDDR3技术，其数据速率将增加到4.26 Gb/s，并使用超低电压核心使功耗降低约35%，以提高智能手机、可穿戴设备和平板电脑等移动设备的性能。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界速度最快的 12 位模数转换器 (ADC)。这款 RF 采样 ADC12J4000 不仅时钟速率高达 4 GSPS，支持数据转换速率高达 8Gbps 的 JEDEC JESD204B 串行接口标准，而且功耗比同类竞争产品低 50%。
在2012年德国慕尼黑电子元器件贸易展上，亚德诺半导体公司(ADI)推出了应用JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)技术的FPGA夹层卡(FMC)，它可让数字和模拟设计人员简化高速数据转换器与FPGA的连接。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 2 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列表面贴装铝电容器---160 CLA，兼具耐高温、低阻抗、高纹波电流和长寿命等特性。为提高加工过程的灵活性，Vishay BCcomponents 160 CLA器件满足要求严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指导
日前，半导体逻辑非易失性存储器 (NVM) 知识产权 (IP) 领先提供商 Kilopass Technology Inc.与世界领先的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981)今日宣布，Kilopass IP 已成功完成中芯国际 65、55、40 纳米低漏电(LL) CMOS 工艺技术的 JEDEC 三批资格认证。
FMC176简化高速数据转换器到FPGA的连接Analog Devices， Inc. (NASDAQ: ADI)全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近亮相在慕尼黑举办的2012年电子元器件展并推出一款FPGA夹层卡(FMC) FMC176，该器件结合了JEDEC JESD204B SerDes(串行器/解串器)技术，使数字和模拟设计人员得以简化高速数据转换器到FPGA的连接。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出两款支持数据转换器JEDEC JESD204B串行接口标准的器件，其中 ADS42JB69 是业界首款采用 JESD204B 接口、支持 250 MSPS 最高速度的双通道 16 位模数转换器 (ADC)， LMK04828是业界最高性能的时钟抖动清除器，也是首款支持 JESD204B 时钟的器件。二者相结合，可为高速系统实现卓越的系统级性能。针对需要传统并行接口
TSMC今(12)日宣布推出整合JEDEC 固态技术协会(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行动动态随机存取内存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM测试芯片产品设计定案，此项里程碑印证产业迈向系统整合的发展趋势，达到更高带宽与更高效能的优势并且实现卓越的节能效益。
