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专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),今天宣布在现场测试中成功利用900MHz Wi-Fi HaLow实现16公里(10英里)视频连接。
专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro)与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联(Milesight)宣布推出Wi-Fi HaLow系列产品,包括X1传感摄像头、VS135 Ultra ToF人数统计传感器、及HL31 Wi-Fi HaLow网关。
全球领先的无晶圆半导体公司、Wi-Fi HaLow技术创新者摩尔斯微电子(Morse Micro)荣幸地宣布,任命胡文杰(Blake Hu)为公司新任副总裁兼大中华区和东南亚地区总经理。
美国加利福尼亚州圣何塞,2024年5月7日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)今天宣布达成协议,收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies(OTCQB场外交易代码:ODII)的资产。
2023年10月8日,澳大利亚悉尼—— 随着物联网(IoT)领域的不断创新,专注于物联网(IoT)连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),宣布与卓越电子(AsiaRF Corp)合作推出最新的 Wi-Fi HaLow IoT 解决方案。
2023 年 9 月 21日,澳大利亚悉尼与中国台北——美国拉斯维加斯2023世界移动通信大会——专注于物联网连接快速成长的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子(Morse Micro,)今天宣布与致伸科技股份有限公司(Primax Electronics Ltd. TWSE: 4915)合作,推出一款智能家居门铃,该门铃搭载摩尔斯微电子的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC。
近日,2023第四届国际半导体显示博览会(UDE 2023)在深圳隆重开幕,本次展会汇聚1000余家展商,聚焦Mini/Micro LED、OLED、QLED、激光显示、微显示等新型显示技术,纳晶科技携多款全球首发顶尖量子点显示技术与产品,惊艳亮相第四届国际半导体显示博览会,充分向全球展示了自身行业领先的创新实力及技术领导力。
中国,上海 — 2023年6月29日,半导体和电子行业年度盛会SEMICON China在上海隆重举行。
Solid-State Fidelity™及DynamicVent技术将以卓越的音频体验及更高的消费者聆听舒适度,革新真无线立体声(TWS)耳机、入耳式耳机(IEM)及助听器市场
(Mouser Electronics) ™即日起开售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔连接器。Dynamic D8000可插拔连接器具有高电流容量,包括1000 VDC额定电压、3000 VAC耐电压和每引脚100 A的电流。这些可靠的高性能连接器支持一系列应用,包括电池管理系统、电池测试设备、工厂自动化和机器人。