Alif Semiconductor发布支持生成式AI的MCU基准测试结果，巩固其在边缘AI领域的领先地位

Ensemble E4/E6/E8 MCU和融合处理器搭载领先的边缘AI加速器——Arm Ethos-U85 NPU，集成ISP和宽内存总线，可高效实现图像采集与缓冲。在微控制器行业中，Alif率先在其领先的系统架构中采用针对Transformer网络的硬件加速，运行小型语言模型(SLM)仅需36毫瓦功耗。

AOS eFuse：智能化电源保护，让服务器运行更可靠

新款AOZ17517QI系列60A电子保险丝具有业界领先的性能和 0.65mΩ低导通电阻，专为服务器电源优化设计。

GaN如何改进光伏充电控制器

本应用简报介绍TI GaN器件如何改进光伏充电控制器。与MOSFET相比，使用TI GaN器件可提高效率并减小PCB尺寸，而且不会增加BOM成本。

从12kW到800V，AI服务器电源架构变革下，功率器件如何解题？

在AI服务器电源走向高压大功率之际，东芝围绕SiC、GaN到低压MOSFET三大产品线，通过结构与封装优化，降低导阻、抑制漂移与热设计等三大领域的的创新，建立场景适配能力。

高功率DC-DC应用设计新方案：DFN3.3x3.3源极朝下封装技术

日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。

新品速递 | 英飞凌、龙腾半导体、罗姆半导体发布新MOSFET

在能源效率与功率密度需求持续攀升的背景下，功率半导体技术正经历持续突破。

650V高压IGBT与40V低压MOS技术解析——电机驱动功率器件选型专题

SiC MOSFET如何提高AI数据中心的电源转换能效

随着数据中心耗电量急剧增加，行业更迫切地需要能够高效转换电力的功率半导体。

产品拆解 | 酷卡优140W 20万转涡轮风扇拆解

同样是涡轮风扇，有着20万转电机和10000mAh电池配置的酷卡优为何采用多板架构、双层电控设计，甚至在锂电保护部分堆叠8颗MOS？本期Big-Bit将通过实拆酷卡优BL01，对比此前拆过的KICA，分析其元器件选型以及方案设计。

英飞凌、川土微电子、安世半导体带来新款驱动器

英飞凌带来紧凑型单通道隔离栅极驱动器；川土微电子发布集成DMOS的三相无刷电机驱动器；安世半导体推出符合AEC-Q100标准的12通道、40 V高边LED驱动器。