高功率DC-DC应用设计新方案：DFN3.3x3.3源极朝下封装技术

日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。

新品速递 | 英飞凌、龙腾半导体、罗姆半导体发布新MOSFET

在能源效率与功率密度需求持续攀升的背景下，功率半导体技术正经历持续突破。

650V高压IGBT与40V低压MOS技术解析——电机驱动功率器件选型专题

SiC MOSFET如何提高AI数据中心的电源转换能效

随着数据中心耗电量急剧增加，行业更迫切地需要能够高效转换电力的功率半导体。

产品拆解 | 酷卡优140W 20万转涡轮风扇拆解

同样是涡轮风扇，有着20万转电机和10000mAh电池配置的酷卡优为何采用多板架构、双层电控设计，甚至在锂电保护部分堆叠8颗MOS？本期Big-Bit将通过实拆酷卡优BL01，对比此前拆过的KICA，分析其元器件选型以及方案设计。

英飞凌、川土微电子、安世半导体带来新款驱动器

英飞凌带来紧凑型单通道隔离栅极驱动器；川土微电子发布集成DMOS的三相无刷电机驱动器；安世半导体推出符合AEC-Q100标准的12通道、40 V高边LED驱动器。

新品速递 | 英飞凌、PI、安森美推出功率模块

英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。

新品速递 | 英飞凌、东芝、晶丰明源推出功率模块

英飞凌推出了新一代高功率密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx；东芝发布了面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC TB9103FTG；晶丰明源推出了第二代高集成半桥功率模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。

新品 | 两款先进的MOSFET封装方案，助力大电流应用

新款封装采用先进的顶部散热（GTPAK™）和海鸥脚（GLPAK™）封装技术，可满足更高性能要求，并适应严苛环境条件。

新品速递 | PI、英飞凌、瑞能半导体推出新功率模块

Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。