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Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组,实现输出功率翻倍;英飞凌带来首款P沟道器件,扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合;瑞能半导体上新WeenPACK-B系列,覆盖100kW场景。
节省75%的PCB面积,并具有侧边可湿焊盘,支持光学检测
盘点近期意法半导体、Vishay、Nexperia等全球半导体头部厂商发布的诸多新品,包括降压DC-DC转换器、碳化硅肖特基二极管等产品,应用领域涵盖电动汽车充电、工业电机驱动、光伏系统等等。
本周,英飞凌、Nexperia、思瑞浦、极海等半导体国内外厂商发布新品,涵盖MOSFET、电源管理IC、工业级通用MCU等多款产品。
领先于智能电源和智能感知技术的安森美,宣布其Hyperlux LP图像传感器获得全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发的2024全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之传感器类别年度创新产品奖。
安森美(onsemi)新推出的图像传感器系列 HyperluxTM LP 内置有“运动唤醒”(WoM) 功能,可以让传感器在低功耗模式下工作,功耗仅为全性能工作模式功耗的一小部分。
本周新品速递将分享瑞萨电子、英飞凌、Microchip微芯和Nexperia安世半导体四家头部半导体厂商的产品动向,主要集中在MCU、MPU、功率IC、传感器IC和触控控制器。
关注!传感器、驱动器等前沿产品动向
耕于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号:POWI)和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计方式的公司SnapMagic今日宣布,Power Integrations强大的在线设计工具PI Expert™现在已具备电路原理图和网络表导出功能,这一改进得益于SnapMagic全新的电路原理图导出技术。