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英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
意法半导体、Microchip、英飞凌、PI等全球半导体头部厂商发布新品，包括MCU、电容式触摸控制器、三相栅极驱动器和开关IC。
Littelfuse公司推出C&K Switches EITS系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装PIP端子和标准通孔配置，为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。
PI近日宣布推出1700V氮化镓(GaN)开关IC，这一技术突破有哪些亮点?它将如何影响高压氮化镓市场?
本周，英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。
专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital宣布，已通过新成立的Dolphin半导体，收购了混合信号半导体IP解决方案领导者 - Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务（即“IP业务”），并承诺向Dolphin半导体投资2600万欧元。
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破，成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。
来自PI、MPS、华润微、中微半导等多家元器件大厂的技术大拿们将在研讨会上带来哪些分享?
面对日益激烈的市场竞争，如何让您的电动工具脱颖而出？PI、MPS等多家知名元器件厂商将带来最新产品，覆盖MCU、电源管理芯片、功率器件等多个领域，助您一站式选型！
