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面向中低压与高压电机驱动需求，上海贝岭提供从SGT MOSFET、IGBT单管/PIM/IPM到栅极驱动、电源管理与信号链IC的全链路产品配套，助力客户打造高效、可靠的电机驱动系统。
Power Integrations正式发布其新一代2200V PowiGaN™技术，这是其继750V、900V、1250V和1700V之后，再次将GaN器件耐压等级向上推进。
2026年3月23日，知名高压集成电路开发商 Power Integrations（PI）宣布推出突破性的 TOPSwitchGaN™ 系列反激式开关IC 。
基于高集成度 G32M3101 电机控制 SoC开发的浴霸风机，主控芯片搭载 Arm® Cortex®-M0+ 内核，主频达 64MHz，并配置 64KB Flash 与 8KB SRAM。应用采用无感FOC矢量控制算法，利用PID控制器对参考速度和实际速度进行闭环调节，输出电流向量大小，通过估算器实现对转子位置及速度的精准获取。
2025年11月14日，第七届中国数字电源关键元器件创新峰会（华东站）苏州启幕。峰会聚焦产业应用，汇聚英飞凌、东芝、PI、极海等代表厂商，共绘高效智能能源未来。
台达/PI/东芝齐聚!揭秘AI服务器大功率电源实战方案，直链百家整机厂需求，11月14日苏州盛会即将启幕。
随着AI算力需求的爆发式增长，AI服务器电源正面临高效率、高功率密度与高可靠性的全新挑战。
13位来自芯片原厂、高校与方案平台的一线研发确认出席第八届电动工具与清洁电器论坛，围绕控制、电源与驱动技术的系统演进展开深入分享。
英飞凌发布新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC；PI推出集成离线式开关IC TinySwitch™-5；安森美推出基于1200V SiC MOSFET的SPM 31 IPM系列。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
