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士兰微电子的移动电源单路快充：A+B+C口快充解决方案完美的解决上述传统快充方案存在的诸多问题，例如方案支持18-60W功率，采用QFN5*5/QFN6*6封装，功率开关MOS和负载开关MOS都集成在里面。支持ABC/AAC等3口应用，任意一口插入都是快充，也支持多协议兼容，支持PD3.0/QC3.0/SCP/FCP /Apple/AFC/SFCP等快充标准。
功耗是工业和汽车应用 DC/DC 转换器设计师面临的重大问题，因为这类应用需要大电流，但是空间受限。用高性能分立式组件可以构成高效率稳压器，但是其费用之高和解决方案占板面积之大却使这种方法令人难以承受。
在小型4mmx4mm、24引脚QFN封装中，LTC3866提供了丰富的功能。具电流模式控制的独特和超低DCR电流采样使LTC3866非常适用于具备高效率和高可靠性的低压、大电流应用。跟踪能力、强大的内置驱动器、多芯片工作和外部同步功能都是该芯片的特色。LTC3866非常适用于电脑和电信系统、工业和医疗仪器、以及DC配电系统。
Allegro Micro Systems公司为其Allegro电流传感器IC器件系列推出了一款全新的创新型封装设计。ACS711是Allegro最小的电流传感器线性IC，采用尺寸仅为3mmx3mm、厚度为0.75mm的超薄QFN封装。这款新的微型器件可能是世界上最小的全集成线性电流传感器IC!该封装的内部电阻仅为0.6mΩ，能完全承受所产生的热量。通过正确的PCB设计，该器件可用于连续电流超过3
2013 年 4 月 9 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款采用极小型 3.5 毫米 × 3.5 毫米 HotRod™ QFN 封装并集成 MOSFET 的最新同步降压 DC/DC 转换器。
RFMD 的新型 RFFM8xxx系列为 Wi-Fi 系统提供了单个前端模块 (FEMs) 的全集成解决方案。超小型的形状因数和集成的匹配使客户应用中的布局面积缩减至最小，并且大大减少了外部组件的数量。通过减少材料清单、系统尺寸及制造成本，这样简化了整个前端解决方案。这些器件均采用 2.5mm x 2.5mm x 0.45mm、16 引脚的 QFN 封装。
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高集成度的通用电源管理解决方案 LTC3375，以面向需要多个低压电源的系统。LTC3375 在紧凑的 QFN 封装内具有 8 个独立的 1A 通道、I2C 控制、灵活的排序和故障监视功能。
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2012 年 11 月 19 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高集成度的通用电源管理解决方案 LTC3375，以面向需要多个低压电源的系统。LTC3375 在紧凑的 QFN 封装内具有 8 个独立的 1A 通道、I2C 控制、灵活的排序和故障监视功能。
日前，德州仪器 (TI) 宣布：TI 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙 (Bluetooth®) v4.0 技术、采用易集成型 QFN 封装的 CC2560 与 CC2564 无线器件，以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先地位。此外，TI 还宣布推出了基于这两款器件的其它生产就绪型模块以及软件工具。该 QFN 封装与各种模块可为客户提供相关功耗、尺寸以及成本需求选择。
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS， CA) – 2012 年 8 月 22 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3518 的 H 级版本。LT3518 是一款 45V、高压侧电流检测 DC/DC 转换器，为以恒定电流驱动大电流 LED 而设计。LT3518 具有 3V 至 30V 输入范围，瞬态保护电压可至 40V，使该器件非常
