RFMD推出体型小、组件少的新型RFFM8xxx系列

2012-12-06 09:36:07 来源:电子发烧网

摘要:  RFMD 的新型 RFFM8xxx系列为 Wi-Fi 系统提供了单个前端模块 (FEMs) 的全集成解决方案。超小型的形状因数和集成的匹配使客户应用中的布局面积缩减至最小,并且大大减少了外部组件的数量。通过减少材料清单、系统尺寸及制造成本,这样简化了整个前端解决方案。这些器件均采用 2.5mm x 2.5mm x 0.45mm、16 引脚的 QFN 封装。

关键字:  RFMD ,  前端模块,  

RFMD 的新型 RFFM8xxx系列为 Wi-Fi 系统提供了单个前端模块 (FEMs) 的全集成解决方案。超小型的形状因数和集成的匹配使客户应用中的布局面积缩减至最小,并且大大减少了外部组件的数量。通过减少材料清单、系统尺寸及制造成本,这样简化了整个前端解决方案。这些器件均采用 2.5mm x 2.5mm x 0.45mm、16 引脚的 QFN 封装。

RFMD

产品特色

频率:

RFFM8202 和 RFFM8204 系列产品: 2.4GHz 至 2.5GHz

RFFM8502 系列产品: 4.9GHz 至 5.85GHz

集成:

RFFM8202 系列产品: PA、带旁路模式的 LNA、功率检测器、SP3T 和滤波装置

RFFM8204 系列产品: PA、SP3T、功率检测器和滤波装置

RFFM8502 系列产品: 5GHz PA、SP2T、开关、LNA 和功率检测器

输出功率

RFFM8202 和 RFFM8204 系列产品: 在 11g OFDM 2.5% EVM 时,输出功率为 19dBm;满足 11b 遮罩要求时,输出功率为 21dBm

RFFM8502 系列产品: 在 11a OFDM 2.5% EVM 时,输出功率为 17.5dBm

高性能前端模块 (FEM)

极高的线性度

可匹配的输入和输出达到 50Ω;高集成度

适用于广阔的供电电压范围

可满足日益更新的 WiFi 市场需求

低高度封装,适合 SiP 和 CoB 设计

应用

无线手持设备

移动设备

平板电脑

消费类电子产品

游戏

上网本/笔记本

电视/显示屏/视频

智能能源

这些产品目前已开始批量生产。

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