摘要：  日前，德州仪器 (TI) 宣布：TI 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙 (Bluetooth®) v4.0 技术、采用易集成型 QFN 封装的 CC2560 与 CC2564 无线器件，以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先地位。此外，TI 还宣布推出了基于这两款器件的其它生产就绪型模块以及软件工具。该 QFN 封装与各种模块可为客户提供相关功耗、尺寸以及成本需求选择。

关键字：  无线器件，  TI，  QFN封装

日前，德州仪器 (TI) 宣布：TI 及其分销合作伙伴现已开始推出基于蓝牙 (Bluetooth®) v4.0 技术、采用易集成型 QFN 封装的 CC2560 与 CC2564 无线器件，以嵌入式应用最完整的无线连接产品组合位居业界领先地位。此外，TI 还宣布推出了基于这两款器件的其它生产就绪型模块以及软件工具。该 QFN封装与各种模块可为客户提供相关功耗、尺寸以及成本需求选择。如欲了解更多详情，敬请访问：www.ti.com/bluetoothqfn-pr。

QFN 封装与套件

CC2560 与 CC2564 蓝牙 v4.0 器件符合 ROHS 标准的 QFN 封装版本现已开始供货，可通过 TI 及其分销商进行订购。TI 鼓励客户从其 wiki 下载 2 层参考设计(原理图、布局以及材料清单)，其可直接在终端应用中复制粘贴，从而进一步帮助他们开展设计工作。

TI将于本季度晚些时候发布功能齐全的评估板与设计材料，以充分满足 CC2560 与 CC2564 QFN 器件的软硬件原型设计需求。

生产就绪型模块与套件

除先前发布的两款模块外，TI 合作伙伴目前还提供四款经确认认证的全新完整模块。这些模块的尺寸、工作温度范围以及输出功率不同，包括 1 类与 2 类版本。此外，单个模块还提供可加速开发进程的预集成 MCU 加 CC2564 解决方案。

蓝牙与蓝牙/蓝牙低耗能解决方案的软件开发套件现已开始提供。客户还可获得以展示 API 使用的源代码形式提供的样片应用与演示。

适用于 QFN 器件与模块的软件

免专利费的蓝牙协议栈及各种配置文件预集成在诸如 TI 超低功耗 MSP430™ 与 Stellaris® ARM® Cortex™-M3/M4 等 MCU 上。

此外，TI 还将于 2012 年第 4 季度中期发布更新版蓝牙协议栈。最新版协议栈将提供高灵活软件构建选项，帮助客户选择可提供支持的特定配置文件。该功能不但可改进存储器尺寸优化，而且还可支持更广泛的 MCU。

如欲了解诸如针对全部 CC2560 与 CC2564 解决方案的入门指南、文档与支持等完整信息，敬请访问：www.ti.com/connectivitywiki。

CC2560 与 CC2564 产品系列的特性与优势

CC2560 器件可为需要高吞吐量的音频与数据应用提供蓝牙 v4.0“传统”支持。CC2564 器件支持两种选择：双模蓝牙/蓝牙低耗能或双模蓝牙/ANT+。可从双模解决方案获得优势的应用包括需要与蓝牙“传统”产品进行无线通信的产品以及蓝牙低耗能或 ANT+ 设备(如运动健身整合型产品小配件或智能手表等)等。此外，双模蓝牙 v4.0 解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案，无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术，都能与其通信。

特性优势

供货情况

QFN 解决方案现已开始供货，可通过 TI eStore 或 TI 授权分销商进行订购：

如欲了解诸如设计指南、测试指南、数据表、软件下载以及蓝牙硬件评估工具等有关 TI QFN 解决方案的更多详情，敬请点击这里。

TI 合作伙伴提供的生产就绪型蓝牙传统和双模模块包括：

如欲了解有关以上模块的更多详情，敬请点击这里。