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2026年6月10日:嵌入式解决方案公司MIKROE今日发布两款空间追踪模块。产品可直接安装于模拟座舱、工业设备等物体表面。
英飞凌推出了新一代高功率密度功率模块OptiMOS™ TDM2454xx;东芝发布了面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC TB9103FTG;晶丰明源推出了第二代高集成半桥功率模块LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。
专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro)与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联(Milesight)宣布推出Wi-Fi HaLow系列产品,包括X1传感摄像头、VS135 Ultra ToF人数统计传感器、及HL31 Wi-Fi HaLow网关。
在适合Ćuk拓扑的优化板布局中,续流二极管D、耦合电容C和开关S1必须彼此非常靠近。
2019年4月5日,全球首款5G手机三星Galaxy S10 5G版正式在韩国上市销售。与普通版S10相比,韩版S10 5G使用了自家的5G解决方案Exynos5100外挂基带,前置后置多增加了一颗TOF镜头。此外,最大的提升便是三星终于升级了使用多年的15W快充,为S10 5G版配备了新的25W快充,并且标配了一款25W的USB PD3.0 PPS充电器。
任何高分辨率信号链设计的基本挑战之一是确保系统本底噪声足够低,以便模数转换器(ADC)能够分辨您感兴趣的信号。例如,如果您选择德州仪器ADS1261(一个24位低噪声Δ-ΣADC),您可在2.5 SPS下解析输入低至6 nVRMS,增益为128 V / V的信号。
君耀电子提供汽车电子瞬态干扰电压保护解决方案,产品应用于汽车电子控制模块的电源线及通信线,产品符合汽车级要求,公司通过TS16949认证。
继苹果、三星、华为之后,今年2月,小米也正式发布了旗下首款自研处理器——澎湃S1芯片。至此,小米号称成为全球第四家同时具备终端及芯片研发能力的手机厂商。可以说,自研芯片对于手机整机厂家来说已是大势所趋。
2016年8月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于Microchip的UCS100X的车载快速充电解决方案。