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中国，2013年8月7日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，ST-Ericsson总裁兼首席执行官Carlo Ferro回到意法半导体担任首席财务官一职，同时扩大其职责范围。
随着ST-Ericsson与瑞萨行动通讯先后退出行动通讯市场后，紧接着联发科也开始进行LTE晶片的布局，全球行动通讯市场未来将产生新的变化。Gartner研究副总裁洪岑维表示，观察全球平板与智慧型手机市场，在出货数量上，在今年各自会超越行动PC与功能型手机(Feature Phone)，短期来说，对于无线半导体市场皆有相当程度的助益，但长期来看，仍然有待观察。
瑞萨行动通讯确定也退出行动通讯市场不玩之后，虽然让人觉得可惜，但却也是不得不接受的事实。虽然不晓得未来是否还会有业者退出，但可以确定的是，截至目前为止，TI(德州仪器)的OMAP、ST-Ericsson到瑞萨行动通讯等国际晶片大厂都宣布退出此一战局，行动运算市场的竞争之激烈与残酷远远超出你我的想像。
鉴于即将退出意法爱立信(ST-Ericsson)——在移动处理器方面合资失败的一家公司，位于瑞士日内瓦的欧洲最大芯片公司意法微电子5月16日向财务分析师们披露了公司的总体战略细节。
无论是ST-Ericsson或瑞萨通信都没有体认到，传统以一线手机厂客户为目标的商业模式，对于决胜全球市场越来越没帮助，意法爱立信的解体是大势所趋。
爱立信(NASDAQ:ERIC)与意法半导体(NYSE:STM)宣布，双方对合资企业ST-Ericsson的未来方向达成协议。
爱立信与意法半导体3月19日分拆移动芯片合资公司意法-爱立信(ST-Ericsson)，全球裁员规模达到1600人。
意法爱立信公司(ST Ericsson)宣布执行长拉慕西(Didier Lamouche)请辞，在此同时，两大股东意法半导体集团和爱立信公司都想撤出这个不断亏损的半导体合资事业。
意法爱立信(ST-Ericsson)今天在 2013年世界行动通讯大会(MWC)上发表 Thor M7450 LTE Advanced 数据机晶片，该平台使用单射频方案便可支持载波聚合。此外意法爱立信也与通讯设备供应商爱立信(Ericsson)在 MWC 与中国移动合作，成功展示了号称全球首个 LTE FDD (FD-LTE)和 LTE TDD (TD-LTE)的双模高解析度 VoLTE 。
包括ST-Ericsson、瑞萨(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片厂商早在一年前就着手开发LTE基带芯片，但到目前为止很少有公司展示实际成果;他们都声称已经有调制解调器芯片，但尽管有，没人拿到设计案，在今年的国际消费性电子展(CES)上也看不到任何东西…怎么会这样?
