ST-Ericsson发表LTE Advanced数据机晶片
摘要： 意法爱立信(ST-Ericsson)今天在 2013年世界行动通讯大会(MWC)上发表 Thor M7450 LTE Advanced 数据机晶片，该平台使用单射频方案便可支持载波聚合。此外意法爱立信也与通讯设备供应商爱立信(Ericsson)在 MWC 与中国移动合作，成功展示了号称全球首个 LTE FDD (FD-LTE)和 LTE TDD (TD-LTE)的双模高解析度 VoLTE 。
M7450 支援 3GPP 规定的所有相关频段标准，拥有10个灵活的射频端口能够在一个终端设备上支持17个或者更多频段。透过这款数据机晶片产品，意法爱立信可大幅增加行动终端所支持的LTE频段数量，从而让终端设备制造商能够开发一款LTE产品就能满足全球LTE市场的需求，避免了开发过多同类产品的麻烦。
LTE和LTE Advanced技术的部署给终端设备厂商带来很多新的挑战。电信营运商要求终端设备支持更多的频段，用户期待更高的数据传输速度和更长的电池续航时间。然而手机厂商又不能牺牲产品设计，为了保证布板面积不变，迫切需要功能更为强大的数据机解决方案。
意法爱立信指出，今日很多电信营运商的LTE频段只有5MHz或10MHz的频宽，这不足以支撑数据达到100或150 Mbps的LTE Category 3或4的数据传输要求。载波聚合技术可整合两个不同频段的带宽，从而提高数据传输速率。
Thor M7450是一个整合RAM的双片解决方案，使目标应用的尺寸变得更加紧凑;M7450设计采用28nm CMOS制程，基於自Thor M7400开始引入的突破性架构，功耗处於市场领先水平。新产品支持3GPP Release 10版本，LTE Category 4下行速率达150Mbps，并且支持VoLTE。晶片组支持LTE-FDD、LTE-TDD、HSPA+、GSM和TD-SCDMA，可满足LTE终端在全球普及过程中，对设计简捷、高性价比modem解决方案的需求。
意法爱立信与爱立信在MWC期间也合作成功展示LTE FDD和LTE TDD的双模VoLTE;该展示在中国移动的展位进行，采用意法爱立信可商用的Thor LTE多模数据机晶片，并连接到爱立信经商用验证的LTE FDD/TDD融合网路环境及成熟的IMS (多媒体子系统)平台。VoLTE透过IP分组数据网路进行语音呼叫，将语音转换成数据进行传输，能够带来更加丰富的通话体验与更好的语音品质，并保证更低的功耗。
暂无评论