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凭借技术优势，高通在国内4G芯片市场处于领先的地位。在中国移动2013年第二季度TD-LTE终端采购中，占据了60%以上的份额。
2013年被称为是“4G”元年，国内三大运营商都已经开始了4G网络的建设和测试，甚至中国移动更是开始实施TD-LTE“双百”计划，即TD-LTE网络覆盖将超过100个城市，TD-LTE终端采购将超过100万部，从而在未来建成全球最大的LTE4G网络。
近年，TD-LTE实验网和预商用网络建设全球范围内加速部署。日前，中移动首次TD-LTE终端招标结果也已经出炉，此次入围的厂家之多来自领域之广，中国移动显然已经刺激了整个产业链。去年12月18日中国香港地区将率先迈入4G时代，中国移动香港有限公司届时将启动TD-LTE正式商用。
日前，TD-LTE终端相关技术要求的标准制定工作已经启动，预计将在明年完成。
这一产品的问世是继TD-LTE芯片/数据卡/CPE(用户终端设备)/平板电脑亮相2010上海世博会后TD-LTE终端产业发展的又一重要里程碑，充分展示了TD-LTE在智能终端产业方面的最新成就，标志着TD-LTE智能终端产业化迈向成熟，将进一步加速全球TD-LTE的商用化进程。
在已经完成的TD-LTE实验室测试和外场第一阶段测试中，终端芯片在系统稳定性和产品成熟度方面仍然存在不足。目前，国内外芯片厂商都积极参与到TD-LTE产链中，TD-LTE终端芯片发展相比TD-SCDMA快了很多。
TD-LTE芯片发展对TD-LTE未来的用户体验至关重要，TD-LTE芯片能否尽快成熟?TD-LTE芯片发展路在何方?记者与相关专家进行了探讨。
中国移动将于2011年4月以后陆续启动TD-LTE终端两阶段招标工作，最终目标是到2012年3月，TD-LTE终端实现TDD/FDD共模，并与现有的2G和3G制式兼容。
据了解，工信部科技司司长闻库近日在NGMN2010大会上表示，TD-LTE第一阶段的系统测试已结束。工信部将从6月开始进行三个月左右的TD-LTE终端芯片测试，9月之后再进行TD-LTE系统和芯片的互操作(IOT)测试。
