摘要：  在已经完成的TD-LTE实验室测试和外场第一阶段测试中，终端芯片在系统稳定性和产品成熟度方面仍然存在不足。目前，国内外芯片厂商都积极参与到TD-LTE产链中，TD-LTE终端芯片发展相比TD-SCDMA快了很多。

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在已经完成的TD-LTE实验室测试和外场第一阶段测试中，终端芯片在系统稳定性和产品成熟度方面仍然存在不足。目前，国内外芯片厂商都积极参与到TD-LTE产链中，TD-LTE终端芯片发展相比TD-SCDMA快了很多。

终端芯片作为TD-LTE产业链中关键的一环，其发展进度一直备受业界关注。在已经完成的TD-LTE实验室测试和外场第一阶段测试中，终端芯片在系统稳定性和产品成熟度方面仍然存在不足。工业和信息化部电信研究院副总工王志勤在总结第一阶段测试进展时表示，相比系统设备，TD-LTE终端芯片发展相对滞后，是产业链发展的瓶颈。

终端缺乏已经成为TD-LTE发展面临的首要难题。中国移动董事长王建宙在上海世博会期间曾表示，上海世博会的TD-LTE试验网已经证明各厂家的网络系统产品没有太大问题，主要问题在终端。

终端芯片的发展关乎整个TD-LTE产业链的发展进程。TD产业联盟秘书长杨桦谈及TD-LTE的商用进程时表示，TD-LTE的商用速度很可能直接取决于多模终端的成熟度。

国内厂商表现积极

目前，进入TD-LTE规模测试的芯片厂商已经达到10家。一位测试相关人员表示：“几乎你能想到的芯片企业都参与了测试。”面对TD-LTE提供的巨大商机，不论国内还是国外的芯片厂商都对TD-LTE芯片的研发和测试投入了巨大的精力。

作为国内厂商的代表，创意视讯和海思是首批参与TD-LTE规模测试的芯片厂商。而这两家企业在规模测试中也获得了良好的口碑，记者从测试相关人员处了解到，目前这两家企业的芯片在规模测试中的表现处于领先。

同时，另一国内厂商联芯科技在TD-LTE芯片研发方面也不甘示弱。今年5月，联芯科技已推出业界首款TD-SCDMA/TD-LTE双模基带芯片。其最高可实现100Mbps的下载速率和50Mbps的上传速率。

而今年表现十分抢眼的展讯于近日宣布，将在年内推出基于40纳米的TD-LTE芯片，这将有可能使展讯成为国内首家采用40纳米的基带芯片设计企业。

另外，我国台湾在芯片制造领域拥有雄厚的基础，一些知名企业如联发科、威睿等也积极投身于TD-LTE阵营中。早在2010年，中国移动董事长就与威睿签订了合作备忘录，双方将合作开发芯片。近日，中国移动在台湾的TD-LTE试验网正式启动，中国台湾企业包括达威、HTC、ASUS、Acer、BandRich、联发科技、晨星等在启动仪式上展示了TD-LTE终端基带芯片、TD-LTE终端数据卡等产品。

国外大厂不可或缺

在TD-SCDMA发展初期，鲜有国际芯片厂商参与到TD芯片的开发中，这直接导致了我国TD-SCDMA产业发展的道路变得更加曲折。相关人士表示，国际大厂在芯片研发制造领域拥有丰富的经验和技术优势。对于TD-SCDMA的发展来讲，没有促使国际大厂加入到TD-SCDMA产业链中来是吃了大亏，这对于中国移动来讲也是一个教训。

在发展TD-LTE的初期，中国移动就强调，TD-LTE虽然由中国政府和中国移动主导，但需要全世界运营商和厂商共同参与和努力。只有整个产业链形成合力，让TD-LTE走向全世界，才能占得规模经济的优势，在国际上站稳脚跟。

目前，国际芯片巨头高通等国外芯片厂商也出现在TD-LTE芯片研发测试的行列中。据悉，高通已经参与了TD-LTE的规模外场测试。早在今年年初，高通就推出了两款支持TD-LTE的芯片产品MDM962和MDM9225，其下载速率可以达到150Mbps。

同时，高通也是中国台湾新竹交通大学成立的4G测试平台实验室的赞助与合作伙伴之一。该实验室旨在以TD-LTE测试为切入点，协助台湾终端制造厂商和芯片设计厂商加快产品研发进程。据悉，目前该实验室的演示项目均由高通的芯片完成。

国际大厂对产业链的推动作用是十分明显的。就拿TD-SCDMA来说，Marvell的加入是对TD-SCDMA芯片发展的巨大促进。一方面，Marvell推出的PXA920单芯片在性能稳定的基础上降成本降得更低。这使得TD终端和芯片第一次有机会和WCDMA、CDMA终端处于同一竞争水平线上。同时，Marvell等TD芯片企业计划推出TD/WCDMA/GSM三模手机的单芯片，使得TD手机的漫游成本将与WCDMA相当，并且为高端用户带来巨大便利。

以后的路还很长

联芯科技市场部总经理刘光军近日表示，包括联芯科技、海思、高通、和T3G等手机芯片厂家开发的LTE移动终端产品，将于8月参与中国移动在国内7个城市TD-LTE试验网预商用的测试。

目前，不是芯片厂商不积极，芯片发展的相对缓慢符合产业发展的客观规律。杨桦表示，对于任何一种制式来说，终端芯片的发展都是滞后于系统设备的，这是由产业发展的客观规律决定的。相比TD-SCDMA，TD-LTE的终端芯片发展已经快了很多。

对于系统设备厂商来说，即使是隔了两年，再把设备改一改，通过软件升级，仍然是可以卖的。但终端芯片则不同，两年后市场需求已经发生变化，没办法再卖两年前的产品了。因此，终端芯片厂商在选择市场进入时机时十分谨慎。

由于终端芯片大部分的成本都来自于前期的研发，因此芯片厂商希望在进入市场的初期能够有一定的销售量。但不幸的是，市场总是慢慢变大，早期的市场一般量比较小。因此，很多早期投入市场的终端芯片厂商便成了先烈，投入多，回报少。

对于早期的TD-LTE市场来说，需要厂商和运营商一起来培育。但中国目前的现状是，政府希望等到芯片成熟了再发牌，而芯片厂商等到网络真正部署了再进入市场。因此，容易陷入“鸡生蛋、蛋生鸡”的困局。

目前，在中国政府和中国移动的主导下，TD-LTE芯片有望加快发展速度，在TD-LTE正式商用时成熟起来。

观点

工信部电信管理局巡视员张新生：　需要低于200美元的芯片

在智能终端领域，芯片是创新最快的。2015年智能芯片将占全部芯片的50%。现在智能终端主要是以中高端为主，未来必须提供低于1000元人民币以及200美元的智能芯片。

中国移动研究院院长黄晓庆：多模降低漫游成本

目前，TD-SCDMA单芯片与WCDMA单芯片在工艺和性能上已经基本相当。如果采用多模芯片，让每一部TD手机到国外都能漫游支持WCDMA，那么TD手机的漫游成本将与WCDMA手机基本相当。

工信部电信研究院副总工王志勤：终端会越来越复杂

TD-SCDMA和TD-LTE发展以后，使得多模、多屏成为整个智能终端的发展趋势。从通讯本身来看，智能终端也会越来越复杂。芯片从单核发展到多核。在智能终端设计方面，将更多地去支持高清视频播放，3D播放等。