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近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247，以满足在紧凑型且对功耗敏感的卫星通信（SATCOM）应用中，对时分双工（TDD）终端日益增长的需求。
Synaptics今日宣布，推出全新TD4303混合多点内嵌式解决方案，进一步扩展其触控和显示驱动器集成(TDDI)产品线。SynapticsTouchView™ TDDI技术标志智能手机设计步入新的转折点。同时，随着诸多全球高端品牌推出基于TDDI技术的产品，TouchView™ TDDI技术也已进入大规模量产的时代。
制式的复杂化以及载波聚合的发展，衍生了对射频前端复杂化的需求。信号从射频主器件出来，需要经过功率放大器将信号放大，然后根据不同的TDD或者FDD的制式，需要不同的滤波器或者双工器。另外，由于现在的频段多了，因此需要通过开关做各种频段切换。
TD产业联盟研究部发布的《TDD产业和市场发展简讯(2014Q1)》显示，今年第一季度，TD-SCDMA芯片出货量达到4600万片，单核占比从上季度的25%下降到15%，四核占比提高到25%，多核成为市场绝对主流。
最新的无线局域网实施使用了多天线空间流，能够增加发射带宽和速度。随着实施这一先进技术的低成本硬件的问世，首次发布的3GPPLTE(第三代合作伙伴计划长期演进)标准，特别是其TDD(时分双工)版本已经提议并实施了各种多天线技术。
2013年5月24日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA+、TD-HSPA+ 以及EDGE。作为统一多核全球制式单芯片ARMADA®移动通信系列产品的扩展，Marv
上海2013年4月16日电 /美通社/ -- 为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布，Hantro G1视频多格式解码器和Hantro H1视频多格式编码器IP成功应用于中国领先的TD-SCDMA和 TDD-LTE通讯技术及解决方案提供商联芯科技有限公司(联芯)的一系列高性能应用处理器产品中。
意法爱立信(ST-Ericsson)今天在 2013年世界行动通讯大会(MWC)上发表 Thor M7450 LTE Advanced 数据机晶片，该平台使用单射频方案便可支持载波聚合。此外意法爱立信也与通讯设备供应商爱立信(Ericsson)在 MWC 与中国移动合作，成功展示了号称全球首个 LTE FDD (FD-LTE)和 LTE TDD (TD-LTE)的双模高解析度 VoLTE 。
瑞萨通信技术公司日前宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模调制解调器SP2532。该产品支持全部LTE Cat-4功能，具有150Mb下载速率和50Mb上传速率，LTE功耗性能业界最低，能够提供更高的运行速率，更长的电池续航时间。它不仅尺寸小(与比上一代产品SP2531相比体积缩小45%)，而且功耗低、集成度高，可为OEM提供快速的设备部署，减少研发开销并降低风险。
2013年2月21日，北京讯 ——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今天宣布，其全球制式四核平台已经实现LTE TDD / FDD功能，提供了高性能、低功耗的移动计算能力，支持全球所有3G和4G宽带标准，可无缝全球漫游，及支持最新的无线连接技术。 Marvell公司的LTE解决方案是业界领先的调制解调方案，已经过现场验证支持五种蜂窝制式，包括L
