【前沿突破】峰岹科技即将重新定义电机仿真效率！

全球领先的电机驱动控制芯片及控制系统提供商峰岹科技（股票代码：688279），即将带来革命性解决方案「MotorSim智能电机仿真平台」！

高功率DC-DC应用设计新方案：DFN3.3x3.3源极朝下封装技术

日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。

新品速递 | 英飞凌、圣邦微电子、先楫半导体创新产品解析

英飞凌推出市场首款2000V分立式SiC二极管，以TO-247-2封装和.XT互联技术提升1500V系统效率；圣邦微电子发布新款电池充电控制器，具备功率监控和SMBus功能；先楫半导体则带来600MHz RISC-V双核MCU HPM6P81，拥有32路高分辨率PWM和4×16位ADC。

Power Integrations发布最新版MotorXpert软件，支持无分流检测电路或传感器的FOC电机驱动设计

艾睿电子助力SAVART Motors扩大其在印尼的电动车制造规模

全球技术解决方案供应商艾睿电子宣布为印尼本土电动车制造商SAVART Motors提供支持，助力其设计和制造高品质、安全且经济实惠的电动两轮车。

新品速递|关注英飞凌、兆易创新、极海...多家半导体厂商新品动态

最近一周，多家半导体大厂发布新品，其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件，兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。

Qorvo®入选联发科技MediaTek Dimensity 9400首发Wi-Fi 7 FEM重要供应商

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布，联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块（FEM）的重要供应商。

利用创新的Bluetooth®核心规范v5.1中的到达角（AoA）增强室内定位服务

Bluetooth®核心规范v5.1是蓝牙技术发展的一个重大进步，尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度，对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。

罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议

全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。

艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间（dToF）传感器凭借低功耗、高精度、超快响应速度和极小尺寸，进一步拓宽应用领域

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，发布新一代单区直接飞行时间（dToF）传感器TMF8806，可以用于家用与工业机器人提供障碍物检测与防撞解决方案。