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全球技术解决方案供应商艾睿电子宣布为印尼本土电动车制造商SAVART Motors提供支持，助力其设计和制造高品质、安全且经济实惠的电动两轮车。
最近一周，多家半导体大厂发布新品，其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件，兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布，联发科技已选择Qorvo作为MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth®单芯片上首发Wi-Fi 7前端模块（FEM）的重要供应商。
Bluetooth®核心规范v5.1是蓝牙技术发展的一个重大进步，尤其是其测向功能。这一功能提高了定位服务的精度，对室内导航和资产跟踪等应用至关重要。
全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布，发布新一代单区直接飞行时间（dToF）传感器TMF8806，可以用于家用与工业机器人提供障碍物检测与防撞解决方案。
专注于Wi-Fi HaLow解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro）与全球领先的智能物联网解决方案提供商星纵物联（Milesight）宣布推出Wi-Fi HaLow系列产品，包括X1传感摄像头、VS135 Ultra ToF人数统计传感器、及HL31 Wi-Fi HaLow网关。
英飞凌科技股份有限公司推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7电机产品系列。
英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。
告别漫长充电等待，800V超充技术革新升级！在2024'中国电子热点解决方案创新峰会上，英博尔电驱CTO刘宏鑫、纳微半导体技术营销经理肖开祥和致茂电子资深经理朱明星，就800超充技术的充电桩、车载电源及第三代半导体材料的应用等问题表达了自己的看法。
