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全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。
芯格诺微电子(X-Signal Integrated)是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业，专注于高性能工业数字电源芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、Mini-LED背光驱动芯片三大产品线。目前，公司在三大产品线上均已成功量产了多款高性能芯片产品，并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作，广获认可。
2022年6月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销UnitedSiC(现已被Qorvo®收购)的UF4C和UF4SC 1200V碳化硅 (SiC) FET。
闻泰科技股份有限公司在8月16日对外宣布，旗下全资子公司安世半导体(Nexperia)收购英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab(以下简称“NWF”)母公司 NEPTUNE 6 LIMITED 100%股权的收购案获得确认。
瑞萨电子扩展其广受欢迎的RX65N/RX651微控制器(MCU)系列产品，以满足工业自动化、楼宇自动化和智能表计系统更高的安全需求。扩展的微控制器集成了Trusted Secure IP(TSIP)，以及用于工业和网络控制系统的增强型可靠闪存功能和人机界面(HMI)。
专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA与NextG-Com公司合作推出两款预集成(pre-integrated)窄带LTE解决方案，用于简化适用低成本物联网(IoT)标准的Cat-M1和Cat-NB1 (NB-IoT)调制解调器产品开发。
2016年10月18日，香港 —— Qualcomm Incorporated(NASDAQ： QCOM)今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出Qualcomm®骁龙™X50 5G调制解调器，使Qualcomm成为首家发布商用5G调制解调器芯片组解决方案的公司。这款产品旨在支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署。
美满电子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出业界领先的高性能、高能效高速数据通路(Accelerated Data Path，简称ADP)解决方案，该解决方案基于ARMADA®-385单芯片系统(SoC)......
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 新推出的高效操作1.5A AP65101及2A AP65201同步直流-直流降压转换器具有标准引脚分布并采用节省空间的TSOT26封装。新产品适用于电视、机顶盒、电脑显示屏和家庭音响系统等消费性电子产品，可通过自动化轻载算法实现最高达97%的持续电流效率，以及在较低负载的情况下提升效率。
Qualcomm Incorporated宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 现已推出下一代快速充电技术Qualcomm® Quick Charge™ 3.0。
